| 型號: | DILB28P-123T |
| 元件分類: | 插座 |
| 英文描述: | IC SOCKET |
| 文件頁數(shù): | 1/2頁 |
| 文件大?。?/td> | 155K |
| 代理商: | DILB28P-123T |

相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| DILB24P-123T | IC SOCKET |
| DILB28P-123T | IC SOCKET |
| DILB20P-123T | IC SOCKET |
| DILB40P-123T | IC SOCKET |
| DILB18P-223TLF | DIP18, IC SOCKET |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| DILB28P223TLF | 功能描述:IC 與器件插座 DILB ASSY RoHS:否 制造商:Molex 產(chǎn)品:LGA Sockets 節(jié)距:1.02 mm 排數(shù): 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:2011 觸點(diǎn)電鍍:Gold 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 端接類型:Solder 插座/封裝類型:LGA 2011 工作溫度范圍:- 40 C to + 100 C |
| DILB-28P-223TLF | 制造商:FCI 功能描述:Conn DIP Socket SKT 28 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Tube |
| DILB28P-223TLF | 功能描述:IC 與器件插座 28P DIP SOCKET STAMPED AND FORMED RoHS:否 制造商:Molex 產(chǎn)品:LGA Sockets 節(jié)距:1.02 mm 排數(shù): 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:2011 觸點(diǎn)電鍍:Gold 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 端接類型:Solder 插座/封裝類型:LGA 2011 工作溫度范圍:- 40 C to + 100 C |
| DILB32P223TLF | 功能描述:IC 與器件插座 DIP SOCKET RoHS:否 制造商:Molex 產(chǎn)品:LGA Sockets 節(jié)距:1.02 mm 排數(shù): 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:2011 觸點(diǎn)電鍍:Gold 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 端接類型:Solder 插座/封裝類型:LGA 2011 工作溫度范圍:- 40 C to + 100 C |
| DILB32P-223TLF | 功能描述:IC 與器件插座 DIP SKT RoHS:否 制造商:Molex 產(chǎn)品:LGA Sockets 節(jié)距:1.02 mm 排數(shù): 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:2011 觸點(diǎn)電鍍:Gold 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 端接類型:Solder 插座/封裝類型:LGA 2011 工作溫度范圍:- 40 C to + 100 C |