參數(shù)資料
型號(hào)： DF3064BF25V
廠商： Renesas Electronics America
文件頁(yè)數(shù)： 37/46頁(yè)
文件大小： 0K
描述： IC H8/3064B MCU FLASH 100QFP
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1
Digital to Analog Converter Part 1
Digital to Analog Converter Part 2
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1
系列： H8® H8/300H
核心處理器： H8/300H
芯體尺寸： 16-位
速度： 25MHz
連通性： SCI，智能卡
外圍設(shè)備： PWM，WDT
輸入/輸出數(shù)： 70
程序存儲(chǔ)器容量： 256KB（256K x 8）
程序存儲(chǔ)器類型： 閃存
RAM 容量： 8K x 8
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： 4.5 V ~ 5.5 V
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器： A/D 8x10b; D/A 2x8b
振蕩器型： 內(nèi)部
工作溫度： -20°C ~ 75°C
封裝/外殼： 100-BFQFP
包裝： 托盤
產(chǎn)品目錄頁(yè)面： 742 (CN2011-ZH PDF)
Appendices
40
R4
X
# ### X
X X
# #
X
V
R4: Renesas H8S MCU
ROM type:
F = Flash
M = Mask ROM
S
= ROMless or Standard Mask ROM
Maximum Speed (MHz)
Temperature range:
Blank = -20
°C to +75°C (Standard temp.)
I = -40
°C to +85°C
J = -40
°C to +85°C (Extended reliability)
JE = -40
°C to +105°C
K = -40
°C to +125°C
H8S device number
(with optional major revision letter)
Package (one- or two-letter code)
Package type:
V = Lead-free package
R5
X
6 #### X
N
# #
X X
V
R5: Renesas H8SX MCU
ROM type:
F = Flash
M = Mask ROM
S
= ROMless or Standard Mask ROM
Maximum Speed (MHz)
H8SX device number
(with optional major revision letter)
Temperature range (refer to R4 decoder, above)
Package type:
V = Lead-free package
Package (one- or two-letter code)
■ Appendix C-1: Catalog Part Number Decoders (1 of 2)
相關(guān)PDF資料
PDF描述
R5F56108VNFP#V0 MCU 32KB FLASH 2M ROM 144-LQFP
C8051F121-GQ IC 8051 MCU FLASH 128K 64TQFP
MCL908QB8PE IC MCU 8BIT 8K FLASH 16-DIP
MCL908QB8DWE IC MCU 8BIT 8K FLASH 16-SOIC
MCL908QB8DTE IC MCU 8BIT 8K FLASH 16-TSSOP
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
DF3064BFBL25V 功能描述:IC H8/3064 MCU FLASH 100QFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:H8® H8/300H 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心處理器:M32C/80 芯體尺寸:16/32-位 速度:32MHz 連通性:EBI/EMI，I²C，IEBus，IrDA，SIO，UART/USART 外圍設(shè)備:DMA，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):121 程序存儲(chǔ)器容量:384KB（384K x 8） 程序存儲(chǔ)器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 34x10b，D/A 2x8b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-20°C ~ 85°C 封裝/外殼:144-LQFP 包裝:托盤 產(chǎn)品目錄頁(yè)面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87
DF3064BFI25V 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述:MCU 5V 256K 100-QFP - Trays
DF3066S170D 制造商:TOKEN 制造商全稱:Token Electronics Industry Co., Ltd. 功能描述:DF-B Dielectric Filters
DF3067RF20V 功能描述:IC H8/3067 MCU FLASH 128K 100QFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:H8® H8/300H 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:AVR® ATmega 核心處理器:AVR 芯體尺寸:8-位 速度:16MHz 連通性:I²C，SPI，UART/USART 外圍設(shè)備:欠壓檢測(cè)/復(fù)位，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):32 程序存儲(chǔ)器容量:32KB（16K x 16） 程序存儲(chǔ)器類型:閃存 EEPROM 大小:1K x 8 RAM 容量:2K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 8x10b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:44-TQFP 包裝:剪切帶 (CT) 其它名稱:ATMEGA324P-B15AZCT
DF3067RF20VTR 功能描述:MCU 3/5V 128K PB-FREE 100-QFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:H8® H8/300H 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心處理器:M32C/80 芯體尺寸:16/32-位 速度:32MHz 連通性:EBI/EMI，I²C，IEBus，IrDA，SIO，UART/USART 外圍設(shè)備:DMA，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):121 程序存儲(chǔ)器容量:384KB（384K x 8） 程序存儲(chǔ)器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 34x10b，D/A 2x8b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-20°C ~ 85°C 封裝/外殼:144-LQFP 包裝:托盤 產(chǎn)品目錄頁(yè)面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87
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