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參數(shù)資料
型號(hào)： DC1813A-C
廠商： Linear Technology
文件頁(yè)數(shù)： 19/28頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： BOARD SAR ADC LTC2367-16
軟件下載： QuikEval II System
設(shè)計(jì)資源： DC1813A Design File
DC1813A Schematic
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1
系列： QuikEval-II™
ADC 的數(shù)量： 1
位數(shù)： 16
采樣率（每秒）： 500k
數(shù)據(jù)接口： 串行，SPI?
輸入范圍： 0 ~ VREF
在以下條件下的電源（標(biāo)準(zhǔn)）： 6.75mW @ 500kSPS
工作溫度： 0°C ~ 70°C
已用 IC / 零件： LTC2367-16
已供物品： 板
相關(guān)產(chǎn)品： LTC2367HMS-16#TRPBF-ND - IC ADC 16BIT SPI/SRL 500K 16MSOP
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LTC2367CDE-16#TRPBF-ND - IC ADC 16BIT SPI/SRL 500K 16-DFN
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LT6202/LT6203/LT6204
26
620234fd
PACKAGE DESCRIPTION
S5 Package
5-Lead Plastic TSOT-23
(Reference LTC DWG # 05-08-1635)
Please refer to http://www.linear.com/designtools/packaging/ for the most recent package drawings.
1.50 – 1.75
(NOTE 4)
2.80 BSC
0.30 – 0.45 TYP
5 PLCS (NOTE 3)
DATUM ‘A’
0.09 – 0.20
(NOTE 3)
S5 TSOT-23 0302 REV B
PIN ONE
2.90 BSC
(NOTE 4)
0.95 BSC
1.90 BSC
0.80 – 0.90
1.00 MAX
0.01 – 0.10
0.20 BSC
0.30 – 0.50 REF
NOTE:
1. DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. DIMENSIONS ARE INCLUSIVE OF PLATING
4. DIMENSIONS ARE EXCLUSIVE OF MOLD FLASH AND METAL BURR
5. MOLD FLASH SHALL NOT EXCEED 0.254mm
6. JEDEC PACKAGE REFERENCE IS MO-193
3.85 MAX
0.62
MAX
0.95
REF
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
PER IPC CALCULATOR
1.4 MIN
2.62 REF
1.22 REF
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PDF描述
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DC1813A-H BOARD SAR ADC LTC2364-18
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參數(shù)描述
DC1813A-D 功能描述:BOARD SAR ADC LTC2364-16 RoHS:是 類別:編程器，開(kāi)發(fā)系統(tǒng) >> 評(píng)估板 - 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC) 系列:QuikEval-II™ 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- ADC 的數(shù)量:1 位數(shù):12 采樣率（每秒）:94.4k 數(shù)據(jù)接口:USB 輸入范圍:±VREF/2 在以下條件下的電源（標(biāo)準(zhǔn)）:- 工作溫度:-40°C ~ 85°C 已用 IC / 零件:MAX11645 已供物品:板，軟件
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