參數(shù)資料
型號(hào): DC1783A-E
廠商: Linear Technology
文件頁(yè)數(shù): 16/26頁(yè)
文件大小: 0K
描述: BOARD SAR ADC LTC2379-18
軟件下載: QuikEval II System
設(shè)計(jì)資源: DC1783A Design Files
DC1783A Schematic
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 1
系列: QuikEval™
ADC 的數(shù)量: 1
位數(shù): 18
采樣率(每秒): 1.6M
數(shù)據(jù)接口: 串行,SPI?
輸入范圍: ±VREF
在以下條件下的電源(標(biāo)準(zhǔn)): 18mW @ 1.6MSPS
工作溫度: 0°C ~ 70°C
已用 IC / 零件: LTC2379-18
已供物品:
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DC718C-ND - DEMO QUIKEVAL-II DATA
LTC2379IMS-18#TRPBF-ND - IC ADC 18BIT SPI/SRL 16MSOP
LTC2379IDE-18#TRPBF-ND - IC ADC 18BIT SPI/SRL 16DFN
LTC2379HMS-18#PBF-ND - IC ADC 18BIT SPI/SRL 16MSOP
LTC2379CMS-18#PBF-ND - IC ADC 18BIT SPI/SRL 16MSOP
LTC2379HMS-18#TRPBF-ND - IC ADC 18BIT SPI/SRL 16MSOP
LTC2379CMS-18#TRPBF-ND - IC ADC 18BIT SPI/SRL 16MSOP
LTC2379CDE-18#TRPBF-ND - IC ADC 18BIT SPI/SRL 16DFN
LTC2379CDE-18#PBF-ND - IC ADC 18BIT SPI/SRL 16DFN
更多...
LTC2379-18
23
237918fa
PACKAGE DESCRIPTION
3.00 ±0.10
(2 SIDES)
4.00 ±0.10
(2 SIDES)
NOTE:
1. DRAWING PROPOSED TO BE MADE VARIATION OF VERSION (WGED-3) IN JEDEC
PACKAGE OUTLINE MO-229
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION ON THE
TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
0.40 ± 0.10
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
1.70 ± 0.10
0.75 ±0.05
R = 0.115
TYP
R = 0.05
TYP
3.15 REF
1.70 ± 0.05
1
8
16
9
PIN 1
TOP MARK
(SEE NOTE 6)
0.200 REF
0.00 – 0.05
(DE16) DFN 0806 REV
PIN 1 NOTCH
R = 0.20 OR
0.35
45°
CHAMFER
3.15 REF
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
APPLY SOLDER MASK TO AREAS THAT ARE NOT SOLDERED
2.20 ±0.05
0.70 ±0.05
3.60 ±0.05
PACKAGE
OUTLINE
0.25 ± 0.05
3.30 ±0.05
3.30 ±0.10
0.45 BSC
0.23 ± 0.05
0.45 BSC
DE Package
16-Lead Plastic DFN (4mm
× 3mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1732 Rev )
Please refer to http://www.linear.com/designtools/packaging/ for the most recent package drawings.
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