參數(shù)資料
型號(hào)： DC1186A
廠商： Linear Technology
文件頁(yè)數(shù)： 11/20頁(yè)
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描述： BOARD SAR ADC LTC2308
軟件下載： QuikEval System
設(shè)計(jì)資源： DC1186A Design File
DC1186A Schematic
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1
系列： QuikEval™
ADC 的數(shù)量： 1
位數(shù)： 12
采樣率（每秒）： 500k
數(shù)據(jù)接口： MICROWIRE?，串行，SPI?
已用 IC / 零件： LTC2308
已供物品： 板
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LTC2308CUF#PBF-ND - IC ADC 12BIT 8CH 500KSPS 24-QFN
LTC2308
19
2308fb
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However, no responsibility is assumed for its use. Linear Technology Corporation makes no representa-
tion that the interconnection of its circuits as described herein will not infringe on existing patent rights.
PACKAGE DESCRIPTION
UF Package
24-Lead Plastic QFN (4mm × 4mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1697)
4.00
0.10
(4 SIDES)
NOTE:
1. DRAWING PROPOSED TO BE MADE A JEDEC PACKAGE OUTLINE MO-220 VARIATION (WGGD-X)—TO BE APPROVED
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE, IF PRESENT
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION
ON THE TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
PIN 1
TOP MARK
(NOTE 6)
0.40
0.10
24
23
1
2
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
2.45
0.10
(4-SIDES)
0.75
0.05
R = 0.115
TYP
0.25
0.05
0.50 BSC
0.200 REF
0.00 – 0.05
(UF24) QFN 0105
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
0.70 0.05
0.25 0.05
0.50 BSC
2.45
0.05
(4 SIDES)
3.10
0.05
4.50
0.05
PACKAGE OUTLINE
PIN 1 NOTCH
R = 0.20 TYP OR
0.35
45 CHAMFER
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PDF描述
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