參數(shù)資料
型號： DC1082A-B
廠商： Linear Technology
文件頁數(shù)： 16/24頁
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描述： BOARD SAR ADC LTC1407A
軟件下載： QuikEval II System
設(shè)計資源： DC1082A Design File
DC1082A Schematic
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1
系列： QuikEval-II™
ADC 的數(shù)量： 1
位數(shù)： 14
采樣率（每秒）： 3M
數(shù)據(jù)接口： 串行，SPI?
輸入范圍： 0 ~ 2.5 V
已用 IC / 零件： LTC1407
已供物品： 板
相關(guān)產(chǎn)品： LTC1407HMSE#PBF-ND - IC ADC 12BIT 3MSPS 10-MSOP
LTC1407HMSE#TRPBF-ND - IC ADC 12BIT 3MSPS 10-MSOP
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LTC1407AHMSE#PBF-ND - IC ADC 14BIT 3MSPS 10-MSOP
LTC1407AIMSE#PBF-ND - IC ADC 14BIT 3MSPS 10-MSOP
LTC1407AIMSE-1#PBF-ND - IC ADC 14BIT 3MSPS 10-MSOP
LTC1407CMSE-1#PBF-ND - IC ADC 12BIT 3MSPS 10-MSOP
LTC1407CMSE#PBF-ND - IC ADC 12BIT 3MSPS 10-MSOP
LTC1407ACMSE#PBF-ND - IC ADC 14BIT 3MSPS 10-MSOP
LTC1407ACMSE-1#PBF-ND - IC ADC 14BIT 3MSPS 10-MSOP
更多...
LTC1407/LTC1407A
23
1407fb
Information furnished by Linear Technology Corporation is believed to be accurate and reliable.
However, no responsibility is assumed for its use. Linear Technology Corporation makes no representa-
tion that the interconnection of its circuits as described herein will not infringe on existing patent rights.
PACKAGE DESCRIPTION
MSE Package
10-Lead Plastic MSOP, Exposed Die Pad
(Reference LTC DWG # 05-08-1664 Rev C)
MSOP (MSE) 0908 REV C
0.53
0.152
(.021
.006)
SEATING
PLANE
0.18
(.007)
1.10
(.043)
MAX
0.17 – 0.27
(.007 – .011)
TYP
0.86
(.034)
REF
0.50
(.0197)
BSC
12 3 45
4.90
0.152
(.193
.006)
0.497
0.076
(.0196
.003)
REF
8
9
10
1
7 6
3.00
0.102
(.118
.004)
(NOTE 3)
3.00
0.102
(.118
.004)
(NOTE 4)
NOTE:
1. DIMENSIONS IN MILLIMETER/(INCH)
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. DIMENSION DOES NOT INCLUDE MOLD FLASH, PROTRUSIONS OR GATE BURRS.
MOLD FLASH, PROTRUSIONS OR GATE BURRS SHALL NOT EXCEED 0.152mm (.006") PER SIDE
4. DIMENSION DOES NOT INCLUDE INTERLEAD FLASH OR PROTRUSIONS.
INTERLEAD FLASH OR PROTRUSIONS SHALL NOT EXCEED 0.152mm (.006") PER SIDE
5. LEAD COPLANARITY (BOTTOM OF LEADS AFTER FORMING) SHALL BE 0.102mm (.004") MAX
0.254
(.010)
0 – 6 TYP
DETAIL “A”
GAUGE PLANE
5.23
(.206)
MIN
3.20 – 3.45
(.126 – .136)
0.889
0.127
(.035
.005)
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
0.305
0.038
(.0120
.0015)
TYP
2.083
0.102
(.082
.004)
2.794
0.102
(.110
.004)
0.50
(.0197)
BSC
BOTTOM VIEW OF
EXPOSED PAD OPTION
1.83
0.102
(.072
.004)
2.06
0.102
(.081
.004)
0.1016
0.0508
(.004
.002)
DETAIL “B”
CORNER TAIL IS PART OF
THE LEADFRAME FEATURE.
FOR REFERENCE ONLY
NO MEASUREMENT PURPOSE
0.05 REF
0.29
REF
相關(guān)PDF資料
PDF描述
STD17W-U WIRE & CABLE MARKERS
DC1082A-A BOARD SAR ADC LTC1407A-1
FPF2313LMPX IC LOAD SW 2CH ADJ CURR 8-MLP
DC1813A-F BOARD SAR ADC LTC2368-18
DC1813A-C BOARD SAR ADC LTC2367-16
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