參數資料
型號： DC1082A-A
廠商： Linear Technology
文件頁數： 16/24頁
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描述： BOARD SAR ADC LTC1407A-1
軟件下載： QuikEval II System
設計資源： DC1082A Design File
DC1082A Schematic
標準包裝： 1
系列： QuikEval-II™
ADC 的數量： 1
位數： 14
采樣率（每秒）： 3M
數據接口： 串行，SPI?
輸入范圍： ±1.25 V
已用 IC / 零件： LTC1407-1
已供物品： 板
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LTC1407/LTC1407A
23
1407fb
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However, no responsibility is assumed for its use. Linear Technology Corporation makes no representa-
tion that the interconnection of its circuits as described herein will not infringe on existing patent rights.
PACKAGE DESCRIPTION
MSE Package
10-Lead Plastic MSOP, Exposed Die Pad
(Reference LTC DWG # 05-08-1664 Rev C)
MSOP (MSE) 0908 REV C
0.53
0.152
(.021
.006)
SEATING
PLANE
0.18
(.007)
1.10
(.043)
MAX
0.17 – 0.27
(.007 – .011)
TYP
0.86
(.034)
REF
0.50
(.0197)
BSC
12 3 45
4.90
0.152
(.193
.006)
0.497
0.076
(.0196
.003)
REF
8
9
10
1
7 6
3.00
0.102
(.118
.004)
(NOTE 3)
3.00
0.102
(.118
.004)
(NOTE 4)
NOTE:
1. DIMENSIONS IN MILLIMETER/(INCH)
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. DIMENSION DOES NOT INCLUDE MOLD FLASH, PROTRUSIONS OR GATE BURRS.
MOLD FLASH, PROTRUSIONS OR GATE BURRS SHALL NOT EXCEED 0.152mm (.006") PER SIDE
4. DIMENSION DOES NOT INCLUDE INTERLEAD FLASH OR PROTRUSIONS.
INTERLEAD FLASH OR PROTRUSIONS SHALL NOT EXCEED 0.152mm (.006") PER SIDE
5. LEAD COPLANARITY (BOTTOM OF LEADS AFTER FORMING) SHALL BE 0.102mm (.004") MAX
0.254
(.010)
0 – 6 TYP
DETAIL “A”
GAUGE PLANE
5.23
(.206)
MIN
3.20 – 3.45
(.126 – .136)
0.889
0.127
(.035
.005)
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
0.305
0.038
(.0120
.0015)
TYP
2.083
0.102
(.082
.004)
2.794
0.102
(.110
.004)
0.50
(.0197)
BSC
BOTTOM VIEW OF
EXPOSED PAD OPTION
1.83
0.102
(.072
.004)
2.06
0.102
(.081
.004)
0.1016
0.0508
(.004
.002)
DETAIL “B”
CORNER TAIL IS PART OF
THE LEADFRAME FEATURE.
FOR REFERENCE ONLY
NO MEASUREMENT PURPOSE
0.05 REF
0.29
REF
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PDF描述
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