| 型號: | DBM25PX |
| 廠商: | ITT CANNON |
| 元件分類: | D-微型連接器 |
| 英文描述: | 25 CONTACT(S), MALE, D SUBMINIATURE CONNECTOR, SOLDER, PLUG |
| 文件頁數(shù): | 1/1頁 |
| 文件大?。?/td> | 35K |
| 代理商: | DBM25PX |

相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| DBM25SB | 25 CONTACT(S), FEMALE, D SUBMINIATURE CONNECTOR, SOLDER, RECEPTACLE |
| DBM25SC | 25 CONTACT(S), FEMALE, D SUBMINIATURE CONNECTOR, SOLDER, RECEPTACLE |
| DBM25SF | 25 CONTACT(S), FEMALE, D SUBMINIATURE CONNECTOR, SOLDER, RECEPTACLE |
| DBM25SH | 25 CONTACT(S), FEMALE, D SUBMINIATURE CONNECTOR, SOLDER, RECEPTACLE |
| DBM25SK | 25 CONTACT(S), FEMALE, D SUBMINIATURE CONNECTOR, SOLDER, RECEPTACLE |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| DBM-25PX | 制造商:ITT Interconnect Solutions 功能描述:Conn D-Subminiature PIN 25 POS Solder ST Thru-Hole 25 Terminal 1 Port 制造商:ITT Interconnect Solutions 功能描述:DBM-25PX - Bulk |
| DBM-25P-X | 功能描述:CONN DSUB PLUG 25POS R/A PCB RoHS:否 類別:連接器,互連式 >> D-Sub 系列:MIL-DTL-24308, D*M 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:Micro D 金屬外殼 (MDM) 連接器類型:D 型,超微型 D 位置數(shù):25 行數(shù):2 外殼尺寸,連接器布局:0.050節(jié)距 x 0.043行到行 觸點(diǎn)類型::信號 連接器類型:插座,母形插口 安裝類型:自由懸掛 法蘭特點(diǎn):體座/外殼(2-56) 端子:焊杯 特點(diǎn):屏蔽 外殼材料,表面處理:鋁,帶黃色鉻酸鹽鎘鍍層 觸點(diǎn)表面涂層:金 觸點(diǎn)涂層厚度:- 防護(hù)等級:- 工作溫度:-55°C ~ 125°C 額定電壓:- 額定電流:3A 體座材料:液晶聚合物(LCP) 顏色:- 其它名稱:096517-0059965170059IMDM-25SSPIMDM-25SSP-NDMDM25SSP-ND |
| DBM25PXA101 | 功能描述:DSUB 25 M CAD RoHS:否 類別:連接器,互連式 >> D-Sub 系列:MIL-DTL-24308, D*M 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:Micro D 金屬外殼 (MDM) 連接器類型:D 型,超微型 D 位置數(shù):25 行數(shù):2 外殼尺寸,連接器布局:0.050節(jié)距 x 0.043行到行 觸點(diǎn)類型::信號 連接器類型:插座,母形插口 安裝類型:自由懸掛 法蘭特點(diǎn):體座/外殼(2-56) 端子:焊杯 特點(diǎn):屏蔽 外殼材料,表面處理:鋁,帶黃色鉻酸鹽鎘鍍層 觸點(diǎn)表面涂層:金 觸點(diǎn)涂層厚度:- 防護(hù)等級:- 工作溫度:-55°C ~ 125°C 額定電壓:- 額定電流:3A 體座材料:液晶聚合物(LCP) 顏色:- 其它名稱:096517-0059965170059IMDM-25SSPIMDM-25SSP-NDMDM25SSP-ND |
| DBM25PXK87 | 功能描述:DSUB 25 M G T RoHS:否 類別:連接器,互連式 >> D-Sub 系列:MIL-DTL-24308, D*M 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:Micro D 金屬外殼 (MDM) 連接器類型:D 型,超微型 D 位置數(shù):25 行數(shù):2 外殼尺寸,連接器布局:0.050節(jié)距 x 0.043行到行 觸點(diǎn)類型::信號 連接器類型:插座,母形插口 安裝類型:自由懸掛 法蘭特點(diǎn):體座/外殼(2-56) 端子:焊杯 特點(diǎn):屏蔽 外殼材料,表面處理:鋁,帶黃色鉻酸鹽鎘鍍層 觸點(diǎn)表面涂層:金 觸點(diǎn)涂層厚度:- 防護(hù)等級:- 工作溫度:-55°C ~ 125°C 額定電壓:- 額定電流:3A 體座材料:液晶聚合物(LCP) 顏色:- 其它名稱:096517-0059965170059IMDM-25SSPIMDM-25SSP-NDMDM25SSP-ND |
| DBM25PY | 制造商:ITT Interconnect Solutions 功能描述:DSUB 25 M PCB STR G ZINC |