半導(dǎo)體制造-光刻-微影(Photo-Lithography)
田炳耕與集成光學(xué)
新世紀(jì)的半導(dǎo)體光刻技術(shù)集錦
磨片
化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）
雙面拋光
晶圓生產(chǎn)的目標(biāo)
晶圓術(shù)語
增層
光刻
摻雜
熱處理
制造半導(dǎo)體器件和電路
鐵電材料
離子
物質(zhì)的狀態(tài)(以半導(dǎo)體為例)
物質(zhì)的性質(zhì)
晶圓制備介紹
半導(dǎo)體硅制備
晶圓制備階段
晶胞
晶體定向
晶體生長
切片
晶圓刻號(hào)
光刻母版和掩膜版
半導(dǎo)體器件主要污染物總結(jié)
芯片制造空氣污染
隧道/車間概念
隧道/車間概念
完全潔凈室方法凈化空氣
溫度, 濕度及煙霧污染
談弱電布線
潔凈室要素
人員產(chǎn)生的污染
工藝用水
工藝化學(xué)品污染
化學(xué)氣體污染
晶片表面清洗
晶圓氧化層的去除
室溫和氧化的化學(xué)物質(zhì)
晶圓烘干技術(shù)
芯片污染檢測(cè)/總結(jié)
簡(jiǎn)易TTL與非門
六管單元TTL與非門
芯片制造污染控制關(guān)鍵概念及術(shù)語
工藝良品率測(cè)量點(diǎn)
累積晶圓生產(chǎn)良品率
晶圓生產(chǎn)良率的制約因素-工藝制程步驟的數(shù)量
硅單晶的定向
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