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飛兆半導(dǎo)體新款小體積高性能功率MOSFET適用于便攜式產(chǎn)品
飛兆半導(dǎo)體的Motion-SPMTM功率模塊能夠最大限度地減小空間、提高產(chǎn)品效率和可靠性
飛兆半導(dǎo)體的集成式FET模塊可在同步降壓轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì)中節(jié)省50%的電路板空間
安森美ESD保護(hù)技術(shù)實(shí)現(xiàn)超低電容及最低的鉗位電壓
恩智浦推出新系列靜電放電保護(hù)芯片IP4770CZ16
TI推出10A非隔離式DC/DC電源模塊PTH08T240F
新日本無(wú)線電流型單H橋式驅(qū)動(dòng)器開(kāi)始樣品供貨
飛兆半導(dǎo)體為DC/DC應(yīng)用推出MLP封裝的UltraFET系列器件
飛兆半導(dǎo)體功率開(kāi)關(guān)FDMC2610具最佳的FOM值和熱阻
ADI為工業(yè)自動(dòng)化系統(tǒng)推出采用超小封裝集成精密DAC
Analog
IC
Tech推出高集成度電源芯片AAT2550
麥克雷爾公司日前宣布推出降壓調(diào)節(jié)器
IR最近推出新型的600V全集成保護(hù)式鎮(zhèn)流器
德州儀器推出業(yè)界首款全面集成的以太網(wǎng)供電管理器
一個(gè)簡(jiǎn)單的雙恒流負(fù)載測(cè)試低電流電源
德州儀器針對(duì)便攜式電子設(shè)計(jì)推出 6 通道電源管理集成電路
Analog
IC
Tech發(fā)布功率密度最高的2A電池充電器芯片
麥克雷爾PWM降壓調(diào)節(jié)器M
IC
4722運(yùn)行頻率達(dá)2.7兆赫
安森美半導(dǎo)體推出雙輸出直流-直流轉(zhuǎn)換器
研諾宣布推出12V降壓直流/直流轉(zhuǎn)換器AAT1162
德州儀器推出具備 I2C 接口的雙向電流、電壓與電源監(jiān)控器
研諾邏輯宣布推出緊湊型封裝的USB/AC電池充電器系列芯片
德州儀器宣布推出面向便攜式設(shè)計(jì)的最小型 2.25 MHz 低功耗 DC/DC 轉(zhuǎn)換器
Maxim推出高速、4通道、雙向電平轉(zhuǎn)換器 MAX13042E–MAX13045E
Maxim推出業(yè)適配器充電器MAX8804Y/MAX8804Z
峰值電流模式升壓DC-DC變換器中斜坡補(bǔ)償?shù)姆治雠c設(shè)計(jì)
一種高線性度的CMOS調(diào)幅電路設(shè)計(jì)
實(shí)例RIGOL開(kāi)關(guān)電源測(cè)試
奧地利微電子新近推出首批比較器系列
IR全新SupIRBuck 集成DC-DC 穩(wěn)壓器系列簡(jiǎn)化嵌入式電源設(shè)計(jì)
TI推出兩款全新雙向電壓電平轉(zhuǎn)換器件TXB0104與TXS0104E
Vishay為光耦合器及固體繼電器提供熱特性數(shù)據(jù)
飛兆推出雙電源雙向電平轉(zhuǎn)換器FXL2TD245
麥克雷爾推出3A PWM降壓調(diào)節(jié)器M
IC
4722
TI推出CMOS開(kāi)關(guān)電容電壓轉(zhuǎn)換器TL7660
IR全新SupIRBuck 集成DC-DC 穩(wěn)壓器系列IR38xx
飛兆半導(dǎo)體推出首款雙電源雙向電平轉(zhuǎn)換器FXL2TD245
Atmel的ATF1502BE備用功耗僅為5μA
Holtek新推出泛用型低電壓差電源穩(wěn)壓
IC
Atmel日前推出ATF15xxBE系列CPLD
Atmel四款新型AVR微控制器可使電池壽命延長(zhǎng)數(shù)年
采用3mm x 3mmDFN封裝、具線性控制器的36V降壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器
ROHM新型熱敏打印頭實(shí)現(xiàn)250mm/s高速打印
TI推出 6 通道電源管理集成電路TPS65050
威捷半導(dǎo)體采用Synopsys
IC
Compiler進(jìn)行90納米設(shè)計(jì)
IR推全新SupIRBuck集成DC-DC穩(wěn)壓器簡(jiǎn)化嵌入式電源設(shè)計(jì)
TI推出低壓降低功耗線性穩(wěn)壓器TPS799275
研諾邏輯推出便攜設(shè)備供電管理
IC
AAT1275
TI推出多電池同步開(kāi)關(guān)模式充電器BQ24740
Intersil推出工業(yè)最低電流消耗的低噪聲電壓基準(zhǔn)
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