Tyco新款低電容PESD保護(hù)器件實現(xiàn)HDMI 1.3接口ESD保護(hù)和過電流保護(hù)
IR全新POL集成穩(wěn)壓器簡化嵌入式電源設(shè)計
凌力爾特公司推出業(yè)界最低靜態(tài)電流的同步降壓型DC/DC控制器
Freescale推出內(nèi)建10位ADC之8位MCU
TI推出不需軟件編程的負(fù)載點系統(tǒng)數(shù)字電源控制器
飛利浦半導(dǎo)體完成符合RoHS無鉛產(chǎn)品的轉(zhuǎn)換
安森美新型突發(fā)模式DC-DC穩(wěn)壓器有助于縮小LED模塊尺寸
ST宣布無源器件集成技術(shù)取得新突破 允許電容密度提高50倍
飛兆95％產(chǎn)品均符合RoHS指令要求 網(wǎng)站上提供廣泛無鉛信息
MICrochip推出高集成單節(jié)大電流（1A）鋰電池充電管理控制器
Allegro的BLDC電機(jī)驅(qū)動IC帶有霍爾元件
NS新款PowerWise讓手持式CE裝置功耗減少70％
MICrochip推出新款電源測量IC
立锜科技推出一款帶軟啟動和負(fù)載放電功能的LDO
NSC推出可以驅(qū)動10A負(fù)載的1MHz同步降壓開關(guān)控制器
飛兆推出具有極佳抗雪崩能力的1200V NPT溝道IGBT
鼎芯推出中國首顆DECT和PHS手機(jī)終端RF功放樣片
安森美半導(dǎo)體推出極低靜態(tài)電流的低壓降線性穩(wěn)壓器
賽普拉斯推出兩款性能增強型時鐘分配緩沖器
ST在華合資企業(yè)推出完整機(jī)頂盒中間件解決方案
ST多功能鋰電池充電器芯片為尺寸緊湊的應(yīng)用節(jié)省空間
圓創(chuàng)推出高集成度7信道數(shù)碼相機(jī)電源管理IC
美信推出業(yè)界最小500mA降壓DC/DC轉(zhuǎn)換器MAX8640Y（Z）
瑞薩科技發(fā)布業(yè)界最小尺寸封裝鋰離子電池充電控制IC
飛兆半導(dǎo)體推出提高電源效率的整流器
美信4通道雙向電平轉(zhuǎn)換器提供±15kV ESD保護(hù)
TI為基于OMAP的移動設(shè)備推出集成電源管理IC
品佳推出可程序化USB/AC鋰離子充電器解決方案
TI基于OMAP與XScale移動設(shè)備推出集成電源IC
飛利浦發(fā)布面向RF產(chǎn)品的BICMOS工藝
賽普拉斯高速USB2.0微控制器電流消耗僅50毫安
ADI公司為工業(yè)自動化系統(tǒng)推出集成精密DAC
Powerex智能功率模塊面向光伏逆變器應(yīng)用
韓國新技術(shù) 液晶面板周邊電路面積減半
研諾推出針對移動設(shè)備低噪聲的開關(guān)穩(wěn)壓器
Dialog Semi推出高集成度電源管理IC
凌力爾特為大功率電池供電設(shè)備應(yīng)用提供緊湊的穩(wěn)壓器
QuICkLogIC的HiLo插槽方案簡化電路板設(shè)計
賽普拉斯推出媒體傳輸協(xié)議參考設(shè)計
東芝面向ECU的電源IC 待機(jī)時零耗電
奧地利微電子發(fā)布具有電源工作正常標(biāo)記的穩(wěn)壓器
Zilker Labs推出數(shù)位電源IC
延長電池使用時間的混合迷你揚聲器
IR推出簡化嵌入式電源設(shè)計的穩(wěn)壓器
東芝獨立開發(fā)出電源芯片組 利用MCM向Cell提供4相電源（圖）
研諾推出實現(xiàn)設(shè)計靈活性最大化的微型電源管理單元
IR推出200V控制集成電路IRS20124S
國半推出75V、2.5A的高集成度降壓穩(wěn)壓器
ANADIGICS全新WCDMA功放延長電池壽命
歐勝立體聲編解碼器擴(kuò)展手機(jī)音頻應(yīng)用
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