外延輔助工藝
外延層質(zhì)量參數(shù)及檢測簡介
有關(guān)外延層層錯(cuò)
擴(kuò)散方法
擴(kuò)散引起的外延層-襯底界面的雜質(zhì)再分布
其它光刻技術(shù)簡介
光刻工藝對(duì)光刻版的質(zhì)量要求
光刻底版及其制備
隔離工藝與原理
二氧化硅-硅系統(tǒng)中的電荷
表面內(nèi)電極接觸與互連
集成晶體管的版圖設(shè)計(jì)
我國微電子發(fā)展概況
IC設(shè)計(jì)業(yè)面對(duì)嚴(yán)峻形勢
SBD在TTL中起到的嵌位作用
退火
二氧化硅層的主要作用
氧化及熱處理
CVD
PVD
銅制程技術(shù)
鈍化工藝
IC生產(chǎn)線模式
最小面積晶體管
按比例縮小理論
TTL和LSTTL版圖舉例
面向未來的IC設(shè)計(jì)方法
國際IP產(chǎn)業(yè)的發(fā)展?fàn)顩r
國內(nèi)IP產(chǎn)業(yè)的發(fā)展?fàn)顩r
21世紀(jì)硅微電子技術(shù)展望
加工硅晶片
李斌斌，朱義勝
硅片邏輯？
PLC現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢
遠(yuǎn)程視頻圖像傳輸技術(shù)！
晶體的生長
半導(dǎo)體生產(chǎn)
半導(dǎo)體制造概述
wafer的制造
光罩和Reticles相關(guān)知識(shí)
擴(kuò)散和離子注入
鍍金屬基礎(chǔ)知識(shí)介紹
中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)理事長俞忠鈺簡介
交互氧化物，交互氮化物和保護(hù)層
半導(dǎo)體摻雜相關(guān)知識(shí)介紹
集成NPN晶體管的beta值
雙極型晶體管I-V特性
中國芯片設(shè)計(jì)三道門檻攔路
智能建筑綜合布線及電氣設(shè)備系統(tǒng)的監(jiān)理要點(diǎn)
數(shù)字電視條件接收卡SoC SM1658的硬件結(jié)構(gòu)及實(shí)現(xiàn)方法
買賣網(wǎng)集成電路、集成電路技術(shù)資料、集成電路開發(fā)技術(shù)
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