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與便攜式產(chǎn)品發(fā)展并駕齊驅(qū)
碳納米管和納米電子學(xué)
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第九屆全國MOCVD會議論文集下載
高介電柵介質(zhì)材料鋁酸鑭 (LaAlO 3 )薄膜的金屬有機化學(xué)氣相沉積...
吹盡黃沙始見金
全自動引線鍵合機校正系統(tǒng)設(shè)計與實現(xiàn)
用薄膜轉(zhuǎn)移技術(shù)連接襯底和器件結(jié)構(gòu)
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半導(dǎo)體化合物
什么是SMT?
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半導(dǎo)體制程(潔凈室及晶圓制造)
半導(dǎo)體制造_擴(kuò)散
光刻技術(shù)概況
滿足65納米以下工藝的新型物理氣相淀積源
1999年清華微電子學(xué)研究所發(fā)表的學(xué)術(shù)論文-牛吧!
SMT的理解
Fuji 和 Siemens 貼片機視覺系統(tǒng)的比較
TTL電路
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無鉛焊錫與導(dǎo)電性膠
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大尺寸硅片背面磨削技術(shù)的應(yīng)用與發(fā)展*
ATE測試系統(tǒng)
動態(tài)電子束探針檢測技術(shù)在亞微米和深亞微米IC失效
環(huán)氧塑封料行業(yè)市場調(diào)研報告
透視導(dǎo)電膠
環(huán)氧塑封料的發(fā)展現(xiàn)狀與未來
倒裝芯片技術(shù)
Si1-xGex/SOI材料的基本性質(zhì)與應(yīng)用前景
IC封裝企業(yè)的質(zhì)量管理
國外納米技術(shù)新突破
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PECVD形成納米級薄膜界面陷阱特性的雪崩熱電子注入研究
納米技術(shù)、材料的 未來發(fā)展趨勢
納米器件的一種新制造工藝——納米壓印術(shù)
新型低介電常數(shù)材料研究進(jìn)展
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