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代工廠初制晶圓數(shù)量“自由落體”

陜西十一五規(guī)劃多晶硅規(guī)模每年3000噸

英特爾：未遭太大經(jīng)濟(jì)危機(jī) 中國(guó)很關(guān)鍵

瑞士信貸銀行：全球芯片行業(yè)將繼續(xù)衰退

Hynix將于月底關(guān)閉200mm晶圓廠

Nvidia不進(jìn)軍處理器市場(chǎng) 顯卡還能火爆15年

日本十家電力公司聯(lián)手?jǐn)M建30座太陽(yáng)能電站

臺(tái)積電贏得AMD代工合同明年第二季度開工

中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)與GSA簽署合作備忘錄

意法半導(dǎo)體工程師出版專著詳細(xì)論述在高速設(shè)計(jì)自動(dòng)化的方法理論及技術(shù)突破

TI成立Kilby實(shí)驗(yàn)室致力提供突破性半導(dǎo)體技術(shù)

應(yīng)對(duì)激烈競(jìng)爭(zhēng),Nvidia全球裁員6.5%

Tensilica授權(quán)NEC使用Xtensa處理器設(shè)計(jì)手機(jī)基帶SoC

旺年華備貨TI的8通道數(shù)字輸入串行器

賽維募集2億美元擴(kuò)建多晶硅和硅片工廠

臺(tái)積電贏得AMD代工合同或明年第二季度開工

NEC將與德國(guó)Elmos合作運(yùn)營(yíng)車載半導(dǎo)體業(yè)務(wù)

DRAM產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能過(guò)剩海力士加速關(guān)閉200毫米晶圓廠

Digi-Key新型工具欄可使用戶快速訪問(wèn)庫(kù)存及產(chǎn)品信息

中芯國(guó)際上海舉辦2008年技術(shù)研討會(huì)

圣誕節(jié)美國(guó)硅谷公司為節(jié)省開支強(qiáng)行放長(zhǎng)假

日本東北大學(xué)與NEC東金完成從太陽(yáng)能電池經(jīng)蓄電池向家電直流供電的試驗(yàn)

松下宣布保留三洋品牌

美光聯(lián)手太陽(yáng)微系統(tǒng)公司延長(zhǎng)閃存使用壽命

聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)致信員工號(hào)召共度艱難

炬力與瑞圖萬(wàn)方建立戰(zhàn)略伙伴關(guān)系

京東方增資3億提速成都造液晶

東芝下調(diào)利潤(rùn)預(yù)期將損害競(jìng)購(gòu)Sisk計(jì)劃

中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)與全球半導(dǎo)體聯(lián)盟合作

飛思卡爾計(jì)劃收購(gòu)多核軟件開發(fā)商Intoto

芯片出貨量少展訊CEO炮轟政府支持山寨機(jī)

晶門科技MagusCore處理器采用CEVA MM2000多媒體解決方案

Sanyo Denki選擇Actel的Fusion器件用于工業(yè)編碼器

Cree擴(kuò)大與Digi-Key的經(jīng)銷協(xié)議涵蓋高性能LED

CEF西安電子展隆重閉幕劍指09年成都電子展

蘋果高管泄天機(jī)：將自主開發(fā)iPhone芯片

FBI指控AMD一員工偷竊英特爾機(jī)密

中芯武漢12寸廠新芯將啟用為飛索生產(chǎn)N

美高校研發(fā)首顆三維設(shè)計(jì)處理器

飛思卡爾投訴LSI 國(guó)際貿(mào)委會(huì)展開專利調(diào)查

東芝稱有意收購(gòu)Sisk

稱不符合股東利益,IR再次回絕Vishay收購(gòu)企圖

TI成立實(shí)驗(yàn)室致力提供突破性半導(dǎo)體技術(shù)

英飛凌在功率電子市場(chǎng)表現(xiàn)搶眼以高于市場(chǎng)平均增速穩(wěn)居全球第一

恩智浦半導(dǎo)體重新規(guī)劃組織結(jié)構(gòu) 擬裁員4,500人

Vishay收購(gòu)Kemet的電容器生產(chǎn)線

NEC攜手世強(qiáng)電訊舉辦All Flash MCU應(yīng)用技術(shù)研討會(huì)

旺年華與通芯微電子簽署代理協(xié)議

圣誕節(jié)美國(guó)硅谷公司為節(jié)省開支強(qiáng)行放長(zhǎng)假

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