SEMI發(fā)布半導體制造5項新標準
比亞迪2億接手寧波中緯半導體資產(chǎn)
京東方成都4.5代TFT-LCD生產(chǎn)廠房如期封頂
09年全球經(jīng)濟衰退是美國太陽能業(yè)關注焦點
特許半導體計劃推出28納米制程技術
瑞薩談判出售德國半導體前工序工廠RSEL
瑞薩與上海友菱電子合作 擴大車載半導體事業(yè)
爾必達擬量產(chǎn)更小芯片 或凍結50納米工藝
中芯計劃明年投產(chǎn)45和40納米芯片
臺積公司將28納米制程定位為全世代制程
美聲稱“中國假冒芯片”致駐伊美軍頻繁墜機
臺積電將在2010年使用28納米芯片加工技術
免關稅協(xié)議:多芯片半導體進口有望免關稅
美國報道:8月全球芯片銷售額同比增長5.5%
圣誕節(jié)美國硅谷公司為節(jié)省開支強行放長假
日本東北大學與NEC東金完成從太陽能電池經(jīng)蓄電池向家電直流供電的試驗
松下宣布保留三洋品牌
美光聯(lián)手太陽微系統(tǒng)公司延長閃存使用壽命
聯(lián)發(fā)科董事長致信員工 號召共度艱難
低價筆記本掀起市場熱潮 面板廠瘋狂搶錢
Nano處理器開始出貨 裝備大型Netbook
Intel加速嵌入式領域擴張 強調互聯(lián)互通性
NVIDIA 40nm GPU如水中月 臺積電無奈
中芯國際芯片生產(chǎn)線通過ISO 27001認證
受颶風影響,MEMC調降季度收入預期
手機芯片商聯(lián)發(fā)科在深擴容
AMD高級副總裁：英特爾新架構落后我們五年
Digi-Key與DLP Design簽訂USB相關產(chǎn)品經(jīng)銷協(xié)議
為籌集現(xiàn)金 海力士向Numonyx出售中國工廠股份
舉起挑戰(zhàn)大旗 特許半導體透露40nm及28nm制程進展
派睿電子攜手Altera,助工程師提升FPGA設計能力
IBM坦言 15納米芯片將是下一個目標
西安理工大學工廠晶體生長設備填補國內(nèi)空白
首顆多核龍芯2010年問世 浮點運算千萬億次
中芯國際武漢12英寸半導體廠投產(chǎn)
珠海炬力回購320萬股美國存托憑證
移動芯片業(yè)務疲弱 飛思卡爾尋找合作伙伴
首款基于roid的T-Mobile G1手機采用高通雙核芯片
三星稱與Sisk收購談判未中斷
DRAM芯片價格跌幅18%創(chuàng)紀錄
Digi-Key與AOS簽訂全球經(jīng)銷協(xié)議
AMD在京宣布整合CPU與GPU對抗英特爾
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Ralph Driever將出任英飛凌公關部新負責人
Mouser與Congatec簽署嵌入式計算機模塊分銷協(xié)議
美國TI將成立新半導體實驗室“KilbyLabs”
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