中國市場最受歡迎半導(dǎo)體品牌揭曉
中國芯片對東南亞廠構(gòu)成威脅
英特爾現(xiàn)身3G年會 手機(jī)芯片未站穩(wěn)腳跟
廠商鎖定市場 3G芯片市場化起跳
3G技術(shù)授權(quán)成國內(nèi)電信企業(yè)繞不過的坎
諾盛預(yù)測中國3G在06年春放號 電信網(wǎng)通合建TD網(wǎng)
德儀高通3G芯片正面交鋒 高通有望份額過半
3G啟動在即 把握芯片市場蛋糕尚有難度
高通預(yù)期3G強(qiáng)勁成長 沖淡半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)頹勢
瑞薩:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)低迷提前到來 提前結(jié)束
聯(lián)發(fā)科年內(nèi)推超低價手機(jī)芯片
聯(lián)發(fā)科年內(nèi)推超低價手機(jī)芯片
英飛凌巨虧MTK盈利依舊 手機(jī)芯片牽一發(fā)動全身
大陸訂單陸續(xù)開標(biāo) 臺灣部分半導(dǎo)體廠暫停無薪假
上海將芯片業(yè)列為重點(diǎn)推進(jìn)產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目首位
愛立信攜手意法半導(dǎo)體出擊手機(jī)芯片領(lǐng)域
上海將芯片業(yè)列為重點(diǎn)推進(jìn)產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目首位
愛立信攜手意法半導(dǎo)體出擊手機(jī)芯片領(lǐng)域
“門口的野蠻人”能否重塑半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
“門口的野蠻人”能否重塑半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
高通與特靈通通訊簽署CDMA用戶單元許可協(xié)議
飛思卡爾CEO：我們有足夠的現(xiàn)金過冬
晶圓代工急單涌現(xiàn) 手機(jī)芯片扮急先鋒
晶圓代工急單涌現(xiàn) 手機(jī)芯片扮急先鋒
分析師調(diào)整IC增長預(yù)測 手機(jī)芯片將高增長
手機(jī)芯片商聯(lián)發(fā)科在深擴(kuò)容
泰合志恒攜手英飛凌與中芯國際推出移動電視手機(jī)芯片
英特爾x86架構(gòu)將主導(dǎo)手機(jī)芯片市場
臺積電、展訊宣布攜手進(jìn)軍65納米手機(jī)芯片
NXP調(diào)整手機(jī)芯片策略 專注于主流市場
TD-SCDMA手機(jī)芯片的成熟度還存在問題
聯(lián)發(fā)科購ADI手機(jī)芯片部門 涉資3.5億美元
大唐認(rèn)可聯(lián)發(fā)科技權(quán)利 TD手機(jī)芯片并購變局
聯(lián)發(fā)科技證實(shí)收購ADI手機(jī)芯片業(yè)務(wù)傳聞
明年國內(nèi)手機(jī)電視芯片出貨量將達(dá)6000萬顆
諾基亞將停止手機(jī)芯片開發(fā) 此業(yè)務(wù)外包第三方
WCDMA芯發(fā)力 高通取代德儀成手機(jī)芯片商老大
TI黯然丟冠軍寶座 高通接手機(jī)芯片龍頭
iSuppli：Q1全球手機(jī)芯片排名 高通首超德儀
全球手機(jī)芯片廠再戰(zhàn) 瞄準(zhǔn)多媒體手機(jī)市場
手機(jī)芯片需求激增 德儀走出庫存積壓陰影
07中國手機(jī)芯片研發(fā)與創(chuàng)新大會6月在滬舉行
PC和手機(jī)芯片銷售回暖 游戲芯片增長放緩
HSDPA手機(jī)芯片現(xiàn)市場真空 高通獨(dú)占94%產(chǎn)品
高通青睞 臺半導(dǎo)體業(yè)獲史上最大手機(jī)芯片大
滬產(chǎn)手機(jī)芯片改變了我國手機(jī)有機(jī)無芯狀態(tài)
全球手機(jī)市場幾大鐵婚瓦解,定制時代運(yùn)營商指點(diǎn)手機(jī)芯片
德儀老臣宣布退休 德拉吉接管手機(jī)芯片部門
三星開發(fā)出80納米新手機(jī)芯片明年二季量產(chǎn)
TD-SCDMA手機(jī)芯片大戰(zhàn)：重郵信科芯片07年鐵定量產(chǎn)
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