2009年中國集成電路市場回顧與展望
聯(lián)發(fā)科聯(lián)手聯(lián)詠搶進大陸山寨機市場
臺積電、聯(lián)電明年首季投片量季減7~10%
ARM CEO：英特爾不可能主宰手機芯片市場
ARM CEO：英特爾不可能主宰手機芯片市場
聯(lián)發(fā)科打入摩托羅拉 三星供應鏈
2010年高清便攜攝影機將成為山寨熱點
2010年高清便攜攝影機將成為山寨熱點
聯(lián)發(fā)科董事長將與婁勤儉會面 瞄準TD-LTE實驗網(wǎng)
聯(lián)發(fā)科與高通簽訂專利授權協(xié)議
聯(lián)發(fā)科芯片降價救市 欲守住山寨機之父地位
國產手機芯片異軍突起 沖擊原有市場秩序
英飛凌與TSMC擴展技術與生產合作協(xié)議：攜手開發(fā)汽車和芯片卡應用所需的65納米嵌入式閃存工藝
聯(lián)發(fā)科全面沖刺WiMAX芯片　明年出貨10倍速成長
張忠謀：臺積電明年營收將突破2008年規(guī)模
臺積電12寸新廠南北齊攻　總投資額上看60億美元
聯(lián)發(fā)科利潤僅次于高通 但缺乏高端產品
聯(lián)發(fā)科技向聯(lián)電下急單訂購手機芯片
聯(lián)發(fā)科獲高通WCDMA芯片授權 年底出貨
山寨機之父聯(lián)發(fā)科欲躋身主流:爭取一線品牌訂單
聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介致信員工：搶“一線”訂單
高通公司累計芯片出貨量突破50億片
芯片銷售好轉　德州儀器上調3Q財測
分析：高通無線手機芯片市場地位難以撼動
受與中移動合作刺激 聯(lián)發(fā)科8月收入或增10%
全球半導體收入將下滑17%
7月全球芯片市場回暖 銷量環(huán)比增長6%
飛思卡爾將芯片部門低價售予德信無線旗下公司
聯(lián)發(fā)科將改變全球手機業(yè)生態(tài)
京芯半導體買下飛思卡爾無線業(yè)務
第二季度芯片市場回暖 IC廠商排名調整
第二季度芯片市場回暖 IC廠商排名調整
中芯低價欲奪聯(lián)發(fā)科訂單：蔡明介密會張汝京
臺灣芯片制造商面臨考驗
意法半導體成為Globalfoundries首位新客戶
聯(lián)發(fā)科6月份營收2.7億美元 下半年仍靠山寨機
聯(lián)發(fā)科獲LG手機芯片訂單 低價阻擊英飛凌等對手
喻銘鐸：聯(lián)發(fā)科最大目標是獲諾基亞等大廠訂單
高盛稱聯(lián)發(fā)科有望成全球最大手機芯片公司
臺積電先進制程出貨破500萬片
聯(lián)發(fā)科蔡明介稱欣賞任正非:常讀《華為的冬天》
臺灣廠商獲更多新款蘋果iPhone手機芯片訂單
傳英特爾將為諾基亞供應移動設備芯片
高通飛思卡爾推智能本挑戰(zhàn)英特爾
以并購擴大規(guī)模,博通沖刺一線基帶芯片供應商陣營
節(jié)能,不只是電源管理IC的事
威盛攜手中國電信共促CDMA產業(yè)突破
聯(lián)發(fā)科GPS芯片獲Garmin采用　2009年GPS芯片出貨量將倍增
臺積電將發(fā)表28納米設計流程　明年1Q投產
全球十大半導體廠商2008年排名
買賣網(wǎng)手機芯片、手機芯片資訊、手機芯片商業(yè)資訊
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