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    參數(shù)資料
    型號： DAC-08EN
    廠商： NXP SEMICONDUCTORS
    元件分類： DAC
    英文描述： 8-bit high-speed multiplying D/A converter
    中文描述： PARALLEL, 8 BITS INPUT LOADING, 0.07 us SETTLING TIME, 8-BIT DAC, PDIP16
    封裝： 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-16
    文件頁數(shù)： 3/16頁
    文件大?。?/td> 162K
    代理商： DAC-08EN
    Philips Semiconductors
    Product data
    DAC-08 Series
    8-bit high-speed multiplying D/A converter
    2001 Aug 03
    3
    ORDERING INFORMATION
    DESCRIPTION
    TEMPERATURE RANGE
    0 to +70
    °
    C
    0 to +70
    °
    C
    0 to +70
    °
    C
    0 to +70
    °
    C
    ORDER CODE
    DWG #
    16-Pin Plastic Dual In-Line Package (DIP)
    DAC-08CN
    SOT38-4
    16-Pin Plastic Dual In-Line Package (DIP)
    DAC-08EN
    SOT38-4
    16-Pin Plastic Small Outline (SO) Package
    DAC-08ED
    SOT109-1
    16-Pin Plastic Dual In-Line Package (DIP)
    DAC-08HN
    SOT38-4
    BLOCK DIAGRAM
    BIAS
    NETWORK
    SWITCHES
    MSB
    B
    1
    LSB
    B
    8
    V+
    13
    1
    5
    6
    7
    8
    9
    10
    11
    12
    14
    15
    16
    COMP.
    3
    4
    2
    V–
    REFERENCE
    V
    REF
    (+)
    V
    REF
    (–)
    V
    LC
    B
    2
    B
    3
    B
    4
    B
    5
    B
    6
    B
    7
    I
    OUT
    +
    –
    I
    OUT
    SL00002
    Figure 2. Block Diagram
    ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS
    SYMBOL
    PARAMETER
    RATING
    UNIT
    V+ to V–
    Power supply voltage
    36
    V
    V
    5
    –V
    12
    V
    LC
    V
    0
    I
    14
    V
    14
    , V
    15
    P
    D
    Digital input voltage
    V– to V– plus 36 V
    Logic threshold control
    V– to V+
    Applied output voltage
    V– to +18
    V
    Reference current
    5.0
    mA
    Reference amplifier inputs
    Maximum power dissipation T
    amb
    = 25
    °
    C (still-air)
    1
    N package
    D package
    V
    EE
    to V
    CC
    1450
    1090
    mW
    mW
    °
    C
    °
    C
    °
    C
    T
    SOLD
    T
    amb
    T
    stg
    NOTE:
    1. Derate above 25
    °
    C, at the following rates:
    N package at 11.6mW/
    °
    C
    D package at 8.7mW/
    °
    C
    Lead soldering temperature (10 sec max)
    230
    Operating temperature range
    0 to +70
    Storage temperature range
    –65 to +150
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