
SH
Schnelle beschaltungslose Diode
Fast Hard Drive Diode
Datenblatt / Data sheet
D 1131SH
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Thermische Eigenschaften
Mechanische Eigenschaften
Thermische Eigenschaften / Thermal properties
Innerer Wrmewiderstand
thermal resistance, junction to case
beidseitig / two-sided,
θ
= 180°sin
Anode / anode, DC
R
thJC
max.
max.
max.
max.
0,00827
0,0075
0,0133
0,0172
°C/W
°C/W
°C/W
°C/W
°C/W
°C/W
übergangs-Wrmewiderstand
thermal resistance, case to heatsink
Kühlflche / cooling surface
beidseitig / two-sided
einseitig / single-sided
R
thCH
max.
max.
0,0025
0,0050
140 °C
Hchstzulssige Sperrschichttemperatur
maximum junction temperature
T
vj max
Betriebstemperatur
operating temperature
T
c op
0...+140 °C
Lagertemperatur
storage temperature
T
stg
-40...+150 °C
Mechanische Eigenschaften / Mechanical properties
Gehuse, siehe Anlage
case, see annex
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Si-Element mit Druckkontakt
Si-pellet with pressure contact
76DSX65
Anpresskraft
clamping force
F
36...52
kN
Gewicht
weight
G
typ.
1350 g
Kriechstrecke
creepage distance
33 mm
Luftstrecke
air distance
17 mm
Feuchteklasse
humidity classification
DIN 40040
C
Schwingfestigkeit
vibration resistance
f = 50 Hz
50 m/s2
Mit diesem Datenblatt werden Halbleiterbauelemente spezifiziert, jedoch keine Eigenschaften zugesichert. Sie gilt in
Verbindung mit den zugehrigen technischen Erluterungen.
This data sheet specifies semiconductor devices, but promises no characteristics. It is valid in combination with the belonging
technical notes.