參數(shù)資料
型號(hào)： CY7C1362B
廠(chǎng)商： Cypress Semiconductor Corp.
英文描述： Plastic Connector Backshell; Enclosure Material:Plastic; Enclosure Color:Beige; Leaded Process Compatible:No; No. of Positions:26; Peak Reflow Compatible (260 C):No RoHS Compliant: No
中文描述： 9兆位（256 × 36/512K × 18）流水線(xiàn)的SRAM
文件頁(yè)數(shù)： 30/34頁(yè)
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代理商： CY7C1362B
CY7C1360B
CY7C1362B
Document #: 38-05291 Rev. *C
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200
CY7C1360B-200AC
CY7C1362B-200AC
CY7C1360B-200AI
CY7C1362B-200AI
CY7C1360B-200AJC
CY7C1362B-200AJC
CY7C1360B-200AJI
CY7C1362B-200AJI
CY7C1360B-200BGC
CY7C1362B-200BGC
CY7C1360B-200BGI
CY7C1362B-200BGI
CY7C1360B-200BZC
CY7C1362B-200BZC
CY7C1360B-200BZI
CY7C1362B-200BZI
CY7C1360B-166AC
CY7C1362B-166AC
CY7C1360B-166AI
CY7C1362B-166AI
CY7C1360B-166AJC
CY7C1362B-166AJC
CY7C1360B-166AJI
CY7C1362B-166AJI
CY7C1360B-166BGC
CY7C1362B-166BGC
CY7C1360B-166BGI
ICY7C1362B-166BGI
CY7C1360B-166BZC
CY7C1362B-166BZC
CY7C1360B-166BZI
CY7C1362B-166BZI
A101
100-lead Thin Quad Flat Pack (14 x 20 x 1.4mm)
3 Chip Enables
Commercial
Industrial
A101
100-lead Thin Quad Flat Pack (14 x 20 x 1.4mm)
2 Chip Enables
Commercial
Industrial
BG119
119-ball (14 x 22 x 2.4 mm)
BGA 2 Chip Enables and
JTAG
Commercial
Industrial
BB165A
165-ball Fine-Pitch Ball Grid Array (13 x 15 x 1.2mm)
3 Chip Enables and JTAG
Commercial
Industrial
166
A101
100-lead Thin Quad Flat Pack (14 x 20 x 1.4mm)
3 Chip Enables
Commercial
Industrial
A101
100-lead Thin Quad Flat Pack (14 x 20 x 1.4mm)
2 Chip Enables
Commercial
Industrial
BG119
119-ball (14 x 22 x 2.4 mm)
BGA 2 Chip Enables and
JTAG
Commercial
Industrial
BB165A
165-ball Fine-Pitch Ball Grid Array (13 x 15 x 1.2mm)
3 Chip Enables and JTAG
Commercial
Industrial
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相關(guān)PDF資料
PDF描述
CY7C43686AV-15AC 3.3V 1K 4K 16K x 36 x 18 x 2 Tri Bus FIFO
CY7C43686AV-7AC 3.3V 1K 4K 16K x 36 x 18 x 2 Tri Bus FIFO
CY7C43686AV-10AI 3.3V 1K 4K 16K x 36 x 18 x 2 Tri Bus FIFO
CY7C43686AV-10AC 3.3V 1K 4K 16K x 36 x 18 x 2 Tri Bus FIFO
CY7M194-10DC x4 SRAM Module
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
CY7C1362B-166AJC 功能描述:IC SRAM 9MBIT 166MHZ 100LQFP RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:96 系列:- 格式 - 存儲(chǔ)器:閃存 存儲(chǔ)器類(lèi)型:FLASH 存儲(chǔ)容量:16M（2M x 8，1M x 16） 速度:70ns 接口:并聯(lián) 電源電壓:2.65 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:48-TFSOP（0.724"，18.40mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:48-TSOP 包裝:托盤(pán)
CY7C1362B-166BGC 功能描述:IC SRAM 9MBIT 166MHZ 119BGA RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:96 系列:- 格式 - 存儲(chǔ)器:閃存 存儲(chǔ)器類(lèi)型:FLASH 存儲(chǔ)容量:16M（2M x 8，1M x 16） 速度:70ns 接口:并聯(lián) 電源電壓:2.65 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:48-TFSOP（0.724"，18.40mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:48-TSOP 包裝:托盤(pán)
CY7C1362B-200AC 制造商:Cypress Semiconductor 功能描述:SRAM Chip Sync Single 3.3V 9M-Bit 512K x 18 3ns 100-Pin TQFP
CY7C1362C-166AJXC 功能描述:靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器 512Kx18 3.3V COM Sync PL 1CD 靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器 RoHS:否 制造商:Cypress Semiconductor 存儲(chǔ)容量:16 Mbit 組織:1 M x 16 訪(fǎng)問(wèn)時(shí)間:55 ns 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2.2 V 最大工作電流:22 uA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TSOP-48 封裝:Tray
CY7C1362C-166AJXCT 功能描述:IC SRAM 9MBIT 166MHZ 100LQFP RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 格式 - 存儲(chǔ)器:RAM 存儲(chǔ)器類(lèi)型:移動(dòng) SDRAM 存儲(chǔ)容量:256M（8Mx32） 速度:133MHz 接口:并聯(lián) 電源電壓:1.7 V ~ 1.95 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:90-VFBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:90-VFBGA（8x13） 包裝:帶卷 (TR) 其它名稱(chēng):557-1327-2
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