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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | CXP921F064A |
| 英文描述： | CMOS 16-bit Single Chip Microcomputer |
| 中文描述： | 的CMOS 16位單片機(jī) |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 33/34頁(yè) |
| 文件大?。?/td> | 402K |
| 代理商： | CXP921F064A |
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–
33
–
CXP921064A
Package Outline
Unit: mm
100PIN LQFP (PLASTIC)
25
26
51
50
75
76
1
100
SONY CODE
EIAJ CODE
JEDEC CODE
PACKAGE MATERIAL
LEAD TREATMENT
LEAD MATERIAL
PACKAGE MASS
EPOXY RESIN
SOLDER PLATING
42 / COPPER ALLOY
PACKAGE STRUCTURE
DETAIL
A
LQFP-100P-L01
P-LQFP100-14x14-0.5
16.0
±
0.2
14.0
±
0.1
0.5
b
(0.22)
A
1.5 + 0.2
0
±
(
0 to 10
0.1
±
0.1
0
±
0.1
NOTE: Dimension "
" does not include mold protrusion.
0.7g
0.13 M
b = 0.18+ 0.08
( 0.18 )
(
0
+
DETAIL
B
B
100PIN LQFP (PLASTIC)
25
26
51
50
75
76
1
100
SONY CODE
EIAJ CODE
JEDEC CODE
PACKAGE MATERIAL
LEAD TREATMENT
LEAD MATERIAL
PACKAGE MASS
EPOXY RESIN
SOLDER PLATING
42 / COPPER ALLOY
PACKAGE STRUCTURE
DETAIL
A
LQFP-100P-L01
P-LQFP100-14x14-0.5
16.0
±
0.2
14.0
±
0.1
0.5
b
(0.22)
A
1.5
0.1
–
0
±
(
0
to 10
0.1
±
0.1
0
±
0.1
NOTE: Dimension "
" does not include mold protrusion.
0.7g
0.13 M
b = 0.18
0.03
( 0.18 )
(
–
0
–
+
DETAIL
B
B
LEAD SPECIFICATIONS
ITEM
LEAD MATERIAL
ALLOY 42
LEAD TREATMENT
Sn-Bi 2.5%
5-18
μ
m
LEAD TREATMENT THICKNESS
SPEC.
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| CXQ71011P | CPU System Clock Generator |
| CXQ71051P | USART |
| CXQ71054 | Timer Circuit |
| CXQ71054P | Analog Timer Circuit |
| CXQ71059P | Interrupt Controller |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| CXP922000 | 制造商:SONY 制造商全稱(chēng):Sony Corporation 功能描述:CMOS 16-bit Single Chip Microcomputer |
| CXP922032 | 制造商:SONY 制造商全稱(chēng):Sony Corporation 功能描述:CMOS 16-bit Single Chip Microcomputer |
| CXP922P032 | 制造商:SONY 制造商全稱(chēng):Sony Corporation 功能描述:CMOS 16-bit Single Chip Microcomputer |
| CXP92324 | 制造商:未知廠家 制造商全稱(chēng):未知廠家 功能描述:8-Bit Microcontroller |
| CXP971000 | 制造商:SONY 制造商全稱(chēng):Sony Corporation 功能描述:CMOS 16-bit Single Chip Microcomputer |
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