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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | CXM3502ER |
| 英文描述： | High Power 6x5 Antenna Switch MMIC for PDC Full Packet |
| 中文描述： | 高功率微波單片集成電路6x5天線開(kāi)關(guān)為PDC的全包 |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 9/9頁(yè) |
| 文件大?。?/td> | 75K |
| 代理商： | CXM3502ER |
– 9 –
CXM3502ER
Sony Corporation
Package Outline
Unit: mm
LEAD PLATING SPECIFICATIONS
ITEM
LEAD MATERIAL
COPPER ALLOY
SOLDER COMPOSITION
Sn-Bi Bi:1-4wt%
PLATING THICKNESS
5-18μm
SPEC.
C
0.4
0.05 M
S
A-B
S
0.05 S
S
M
Solder Plating
+ 0.09
36PIN VQFN (PLASTIC)
0.14 – 0.03
TERMINAL SECTION
0.8 ± 0.1
A
B
C
C
0.1
S A-B
x 4
0.4 ± 0.1
SONY CODE
EIAJ CODE
JEDEC CODE
PACKAGE MATERIAL
LEAD TREATMENT
LEAD MATERIAL
EPOXY RESIN
SOLDER PLATING
COPPER ALLOY
PACKAGE STRUCTURE
VQFN-36P-02
4-
φ
0.5
1
1.5
PIN 1 INDEX
4.3
36
27
1
9
10
19
28
18
022
PACKAGE MASS
0.04g
Note:Cutting burr of lead are 0.05mm MAX.
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
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| CXO8 | Telecommunication IC |
| CXOS10 | Telecommunication IC |
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相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
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