參數(shù)資料
型號: CP709
廠商: Central Semiconductor Corp.
英文描述: Power Transistor PNP - Low Saturation Transistor Chip
中文描述: 功率晶體管進(jìn)步黨-低飽和晶體管芯片
文件頁數(shù): 1/2頁
文件大小: 216K
代理商: CP709
Central
Semiconductor Corp.
TM
145 Adams Avenue
Hauppauge, NY 11788 USA
Tel: (631) 435-1110
Fax:(631) 435-1824
www.centralsemi.com
PROCESS
Power Transistor
PNP - Low Saturation Transistor Chip
CP709
PRINCIPAL DEVICE TYPES
CMPT7090L
CXT7090L
CZT7090L
CMXT7090L
GEOMETRY
PROCESS DETAILS
R2 (12- September 2003)
Process
EPITAXIAL PLANAR
Die Size
41.3 x 41.3 MILS
Die Thickness
9.0 MILS
Base Bonding Pad Area
9.5 x 9.2 MILS
Emitter Bonding Pad Area
12.8 x 10.2 MILS
Top Side Metalization
Al - 30,000
Back Side Metalization
Au - 18,000
GROSS DIE PER 4 INCH WAFER
6,670
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PDF描述
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