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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | CLS01 |
| 廠商： | Toshiba Corporation |
| 英文描述： | Switching-Mode Power Supply (Secondary-Rectification) Applications (Low Voltage) |
| 中文描述： | 開(kāi)關(guān)模式電源（二次更正）應(yīng)用（低電壓） |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 2/5頁(yè) |
| 文件大?。?/td> | 216K |
| 代理商： | CLS01 |
CLS01
2006-11-13
2
Marking
Abbreviation Code
Part No.
S01
CLS01
Standard Soldering Pad
Handling Precautions
1) Schottky barrier diodes have reverse current characteristics compared to other diodes. There is a possibility
that SBDs will cause thermal runaway when used under high-temperature or high-voltage conditions. Be sure
to take forward and reverse loss into consideration during design.
2) The absolute maximum ratings denote the absolute maximum ratings, which are rated values that must not be
exceeded during operation, even for an instant. The following are the general derating methods that we
recommend for when designing a circuit incorporating this device.
V
RRM
: Use this rating with reference to (1) above. V
RRM
has a temperature coefficient of 0.1%/°C. Take
this temperature coefficient into account when designing a device for operation at low
temperatures.
I
F (AV)
: We recommend that the worst case current be no greater than 80% of the absolute maximum
rating of I
F (AV)
and that T
j
be below 100°C. When using this device, take the margin into
consideration by using an allowable Tamax-I
F (AV)
curve.
I
FSM
: This rating specifies the non-repetitive peak current. This applies only to abnormal operation,
which seldom occurs during the lifespan of the device.
T
j
:
Derate this rating when using the device in order to ensure high reliability. We recommend that
j
of below 100°C.
3) Thermal resistance between junction and ambient fluctuates depending on the mounting condition of the
device. When using the device, design the circuit board and soldering land size to match the appropriate
thermal resistance value.
4) Refer to the databook on Rectifiers for further information.
Unit: mm
2.6
2
1.8
4.8
2
5.9
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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參數(shù)描述 |
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