類(lèi)型:通信IC | 品牌:AD/亞德諾 | 型號(hào):AD7665ASTZ | 功率:- | 封裝:QFP | 批號(hào):11+

類(lèi)型:邏輯IC | 品牌:XILINX | 型號(hào):XC95288-10HQ208C | 封裝:N A | 批號(hào):1107+

類(lèi)型:邏輯IC | 品牌:XILINX | 型號(hào):XC3S2000-5FGG676C | 封裝:BGA | 批號(hào):1127+

類(lèi)型:邏輯IC | 品牌:XILINX | 型號(hào):XC2S100-5PQG208C | 封裝:PQFP | 批號(hào):0821+

類(lèi)型:其他IC | 品牌:SILICON | 型號(hào):SI3050-GT | 封裝:TSSOP-20 | 批號(hào):12

類(lèi)型:通信IC | 品牌:INTEL/英特爾 | 型號(hào):D8749HD | 功率:` | 封裝:DIP | 批號(hào):9706+

類(lèi)型:其他IC | 品牌:AMD | 型號(hào):PALCE16V8H-15JC | 功率:· | 封裝:DIP | 批號(hào):1507+

類(lèi)型:其他IC | 品牌:MAXIM | 型號(hào):MAX483ESA | 功率:標(biāo)準(zhǔn) | 封裝:SOP-8 | 批號(hào):13+

類(lèi)型:其他IC | 品牌:ON | 型號(hào):NCP1200D60R2G | 功率:標(biāo)準(zhǔn) | 封裝:SOP-8 | 批號(hào):13+

類(lèi)型:其他IC | 品牌:SYSTEMGE | 型號(hào):SG6841SZ | 功率:標(biāo)準(zhǔn) | 封裝:SOP-8 | 批號(hào):13+

類(lèi)型:其他IC | 品牌:NXP | 型號(hào):TEA1733T | 功率:標(biāo)準(zhǔn) | 封裝:SOP-8 | 批號(hào):13+

品牌:IR/國(guó)際整流器 | 型號(hào):IRF5810 | 種類(lèi):絕緣柵(MOSFET) | 溝道類(lèi)型:N溝道 | 導(dǎo)電方式:增強(qiáng)型 | 用途:HF/高頻(射頻)放大 | 封裝外形:SMD(SO)/表面封裝 | 材料:N-FET硅N溝道

品牌:IR/國(guó)際整流器 | 型號(hào):15TQ060SPBF | 種類(lèi):結(jié)型(JFET) | 溝道類(lèi)型:N溝道 | 導(dǎo)電方式:增強(qiáng)型 | 用途:UNI/一般用途 | 封裝外形:CHIP/小型片狀 | 材料:MES金屬半導(dǎo)體

類(lèi)型:其他IC | 品牌:IR/國(guó)際整流器 | 型號(hào):10BQ100TRPBF | 用途:GEP/互補(bǔ)類(lèi)型 | 最大漏極電流:20 | 封裝外形:SMD(SO)/表面封裝 | 開(kāi)啟電壓:100 | 材料:MES金屬半導(dǎo)體 | 溝道類(lèi)型:N溝道 | 種類(lèi):絕緣柵(MOSFET) | 夾斷電壓:100 | 導(dǎo)電方式:增強(qiáng)型 | 低頻噪聲系數(shù):1 | 極間電容:42 | 最大耗散功率:150 | 低頻跨導(dǎo):1

工件材質(zhì):不銹鋼鍍金 銅材鍍金 | 類(lèi)型:電鍍 | 電鍍類(lèi)型:電鍍，鍍金，電鍍金 | 打樣周期:1-3天 | 加工周期:1-3天 | 年最大加工能力:10000K（件） | 年剩余加工能力:5000K（件） | 電鍍、鍍金、電鍍金:電鍍、鍍金、電鍍金、滾鍍金、彈片鍍金、插針鍍金、精密五金J件鍍金

品牌:PUOLOP | 型號(hào):SI2306 | 種類(lèi):絕緣柵(MOSFET) | 溝道類(lèi)型:N溝道 | 導(dǎo)電方式:增強(qiáng)型 | 用途:S/開(kāi)關(guān) | 封裝外形:SMD(SO)/表面封裝 | 材料:N-FET硅N溝道

類(lèi)型:其他IC | 品牌:CONEXANT | 型號(hào):RP56D/R6764-63 | 功率:10W | 用途:音頻 | 封裝:QFP-100 | 批號(hào):12+

類(lèi)型:通信IC | 品牌:SAMSUNG | 型號(hào):S3C2410AL-20 | 功率:W | 用途:電子 | 封裝:BGA | 批號(hào):12+