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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | CDP68HC68T1M |
| 廠商： | Intersil |
| 文件頁數(shù)： | 15/23頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC RTC 32X8 NVSRAM CMOS 20-SOIC |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 380 |
| 類型： | 時(shí)鐘/日歷 |
| 特點(diǎn)： | 警報(bào)器，閏年，方波輸出，監(jiān)視計(jì)時(shí)器 |
| 存儲(chǔ)容量： | 32B |
| 時(shí)間格式： | HH:MM:SS（12/24 小時(shí)） |
| 數(shù)據(jù)格式： | YY-MM-DD-dd |
| 接口： | SPI |
| 電源電壓： | 3 V ~ 6 V |
| 電壓 - 電源，電池： | 2.2 V ~ 6 V |
| 工作溫度： | -40°C ~ 85°C |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 20-SOIC（0.295"，7.50mm 寬） |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 20-SOIC W |
| 包裝： | 管件 |
22
FN1547.8
October 29, 2007
CDP68HC68T1
Small Outline Plastic Packages (SOIC)
NOTES:
1. Symbols are defined in the “MO Series Symbol List” in Section 2.2 of
Publication Number 95.
2. Dimensioning and tolerancing per ANSI Y14.5M-1982.
3. Dimension “D” does not include mold flash, protrusions or gate burrs.
Mold flash, protrusion and gate burrs shall not exceed 0.15mm (0.006
inch) per side.
4. Dimension “E” does not include interlead flash or protrusions. Interlead
flash and protrusions shall not exceed 0.25mm (0.010 inch) per side.
5. The chamfer on the body is optional. If it is not present, a visual index
feature must be located within the crosshatched area.
6. “L” is the length of terminal for soldering to a substrate.
7. “N” is the number of terminal positions.
8. Terminal numbers are shown for reference only.
9. The lead width “B”, as measured 0.36mm (0.014 inch) or greater above
the seating plane, shall not exceed a maximum value of 0.61mm (0.024
inch)
10. Controlling dimension: MILLIMETER. Converted inch dimensions are
not necessarily exact.
INDEX
AREA
E
D
N
12
3
-B-
0.25(0.010)
C A
M
BS
e
-A-
L
B
M
-C-
A1
A
SEATING PLANE
0.10(0.004)
h x 45°
C
H
0.25(0.010)
B
M
α
M16.3 (JEDEC MS-013-AA ISSUE C)
16 LEAD WIDE BODY SMALL OUTLINE PLASTIC PACKAGE
SYMBOL
INCHES
MILLIMETERS
NOTES
MIN
MAX
MIN
MAX
A
0.0926
0.1043
2.35
2.65
-
A1
0.0040
0.0118
0.10
0.30
-
B
0.013
0.0200
0.33
0.51
9
C
0.0091
0.0125
0.23
0.32
-
D
0.3977
0.4133
10.10
10.50
3
E
0.2914
0.2992
7.40
7.60
4
e
0.050 BSC
1.27 BSC
-
H
0.394
0.419
10.00
10.65
-
h
0.010
0.029
0.25
0.75
5
L
0.016
0.050
0.40
1.27
6
N16
16
7
α
0°
8°
0°
8°
-
Rev. 1 6/05
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| CPLL66-1600-2200 | IC VCO PLL/SYNTH 2.2GHZ SMD |
| CPLL66-2175-2175 | IC VCO PLL/SYNTH 2175MHZ SMD |
| CPLL66-2400-2500 | IC VCO PLL/SYNTH 2500MHZ SMD |
| CPLL66-2450-2450 | IC VCO PLL/SYNTH 2450MHZ SMD |
| CPLL66-3160-3380 | IC VCO PLL/SYNTH 3380MHZ SMD |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| CDP68HC68T1M2 | 功能描述:實(shí)時(shí)時(shí)鐘 PERIPH SPIAL-TIME- CLK 16W IND RoHS:否 制造商:Microchip Technology 功能:Clock, Calendar. Alarm RTC 總線接口:I2C 日期格式:DW:DM:M:Y 時(shí)間格式:HH:MM:SS RTC 存儲(chǔ)容量:64 B 電源電壓-最大:5.5 V 電源電壓-最小:1.8 V 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度: 安裝風(fēng)格:Through Hole 封裝 / 箱體:PDIP-8 封裝:Tube |
| CDP68HC68T1M296 | 功能描述:實(shí)時(shí)時(shí)鐘 PERIPH SPIAL-TIME- CLK 16W INDEL RoHS:否 制造商:Microchip Technology 功能:Clock, Calendar. Alarm RTC 總線接口:I2C 日期格式:DW:DM:M:Y 時(shí)間格式:HH:MM:SS RTC 存儲(chǔ)容量:64 B 電源電壓-最大:5.5 V 電源電壓-最小:1.8 V 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度: 安裝風(fēng)格:Through Hole 封裝 / 箱體:PDIP-8 封裝:Tube |
| CDP68HC68T1M296S2357 | 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述:- Bulk |
| CDP68HC68T1M2Z | 功能描述:實(shí)時(shí)時(shí)鐘 PERI SPIAL-TIME-CLK RoHS:否 制造商:Microchip Technology 功能:Clock, Calendar. Alarm RTC 總線接口:I2C 日期格式:DW:DM:M:Y 時(shí)間格式:HH:MM:SS RTC 存儲(chǔ)容量:64 B 電源電壓-最大:5.5 V 電源電壓-最小:1.8 V 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度: 安裝風(fēng)格:Through Hole 封裝 / 箱體:PDIP-8 封裝:Tube |
| CDP68HC68T1M2Z96 | 功能描述:實(shí)時(shí)時(shí)鐘 PERI SPIAL-TIME-CLK RoHS:否 制造商:Microchip Technology 功能:Clock, Calendar. Alarm RTC 總線接口:I2C 日期格式:DW:DM:M:Y 時(shí)間格式:HH:MM:SS RTC 存儲(chǔ)容量:64 B 電源電壓-最大:5.5 V 電源電壓-最小:1.8 V 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度: 安裝風(fēng)格:Through Hole 封裝 / 箱體:PDIP-8 封裝:Tube |
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