型號: | C0805C220KZRAC |
廠商: | KEMET Corporation |
英文描述: | CERAMIC CHIP / HIGH VOLTAGE |
中文描述: | 陶瓷芯片/高電壓 |
文件頁數(shù): | 2/9頁 |
文件大?。?/td> | 1636K |
代理商: | C0805C220KZRAC |
相關PDF資料 |
PDF描述 |
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C0805C220MCGAC | CERAMIC CHIP / HIGH VOLTAGE |
C0805C220MCRAC | CERAMIC CHIP / HIGH VOLTAGE |
C0805C220MDGAC | CERAMIC CHIP / HIGH VOLTAGE |
C0805C220MDRAC | CERAMIC CHIP / HIGH VOLTAGE |
C0805C220MFGAC | CERAMIC CHIP / HIGH VOLTAGE |
相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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C0805C220M1GAC | 功能描述:多層陶瓷電容器MLCC - SMD/SMT RoHS:否 制造商:American Technical Ceramics (ATC) 電容:10 pF 容差:1 % 電壓額定值:250 V 溫度系數(shù)/代碼:C0G (NP0) 外殼代碼 - in:0505 外殼代碼 - mm:1414 工作溫度范圍:- 55 C to + 125 C 產品:Low ESR MLCCs 封裝:Reel |
C0805C220M1HAC7800 | 功能描述:CAP CER 0805 22PF 100V ULTRA STA 制造商:kemet 系列:C 包裝:帶卷(TR) 零件狀態(tài):在售 電容:22pF 容差:±20% 電壓 - 額定:100V 溫度系數(shù):X8R 工作溫度:-55°C ~ 150°C 特性:低 ESL,高溫 等級:- 應用:通用 故障率:- 安裝類型:表面貼裝,MLCC 封裝/外殼:0805(2012 公制) 大小/尺寸:0.079" 長 x 0.049" 寬(2.00mm x 1.25mm) 高度 - 安裝(最大值):- 厚度(最大值):0.035"(0.88mm) 引線間距:- 標準包裝:4,000 |
C0805C220M1HACAUTO | 功能描述:CAP CER 0805 22PF 100V ULTRA STA 制造商:kemet 系列:C 包裝:帶卷(TR) 零件狀態(tài):在售 電容:22pF 容差:±20% 電壓 - 額定:100V 溫度系數(shù):X8R 工作溫度:-55°C ~ 150°C 特性:低 ESL,高溫 等級:AEC-Q200 應用:汽車級 故障率:- 安裝類型:表面貼裝,MLCC 封裝/外殼:0805(2012 公制) 大小/尺寸:0.079" 長 x 0.049" 寬(2.00mm x 1.25mm) 高度 - 安裝(最大值):- 厚度(最大值):0.035"(0.88mm) 引線間距:- 標準包裝:4,000 |
C0805C220M2GACTU | 功能描述:多層陶瓷電容器MLCC - SMD/SMT 200V 22pF 20% C0G RoHS:否 制造商:American Technical Ceramics (ATC) 電容:10 pF 容差:1 % 電壓額定值:250 V 溫度系數(shù)/代碼:C0G (NP0) 外殼代碼 - in:0505 外殼代碼 - mm:1414 工作溫度范圍:- 55 C to + 125 C 產品:Low ESR MLCCs 封裝:Reel |
C0805C220M3HAC7800 | 功能描述:CAP CER 0805 22PF 25V ULTRA STAB 制造商:kemet 系列:C 包裝:帶卷(TR) 零件狀態(tài):在售 電容:22pF 容差:±20% 電壓 - 額定:25V 溫度系數(shù):X8R 工作溫度:-55°C ~ 150°C 特性:低 ESL,高溫 等級:- 應用:通用 故障率:- 安裝類型:表面貼裝,MLCC 封裝/外殼:0805(2012 公制) 大小/尺寸:0.079" 長 x 0.049" 寬(2.00mm x 1.25mm) 高度 - 安裝(最大值):- 厚度(最大值):0.035"(0.88mm) 引線間距:- 標準包裝:4,000 |