參數(shù)資料
型號: BU7325HFV-TR
廠商: Rohm Semiconductor
文件頁數(shù): 21/22頁
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描述: IC CLOCK GEN 1CH COMPACT HVSOF6
標準包裝: 3,000
類型: 時鐘/頻率發(fā)生器
PLL:
主要目的: 數(shù)碼相機
輸入: 時鐘
輸出: 時鐘
電路數(shù): 1
比率 - 輸入:輸出: 1:1
差分 - 輸入:輸出: 無/無
頻率 - 最大: 78MHz
電源電壓: 2.85 V ~ 3.6 V
工作溫度: -30°C ~ 85°C
安裝類型: 表面貼裝
封裝/外殼: 6-SMD
供應商設備封裝: HVSOF6
包裝: 帶卷 (TR)
Technical Note
8/21
www.rohm.com
2009.04 - Rev.A
2009 ROHM Co., Ltd. All rights reserved.
BU3071HFV,BU3072HFV,BU3073HFV,BU3076HFV,BU7322HFV,BU7325HFV
●Reference data (BU3071HFV Temperature and Supply voltage variations data)
Fig.34 54MHz
Duty temperature characteristics
Fig.35 54MHz
Rise-time temperature characteristics
Fig.36 54MHz
Fall-time temperature characteristics
Fig.37 54MHz Period-Jitter 1σ
temperature characteristics
Fig.38 54MHz Jitter-Min Max
temperature characteristics
0
1
2
3
4
5
-25
0
25
50
75
100
temperature:T [℃]
Fall
time:tf
[nsec]
VDD=3.3V
VDD=2.9V
VDD=3.7V
0
1
2
3
4
5
-25
0
25
50
75
100
temperature:T [
℃]
R
is
e
ti
m
e
:tr
[n
s
e
c
]
VDD=3.3V
VDD=2.9V
VDD=3.7V
45
46
47
48
49
50
51
52
53
54
55
-25
0
25
50
75
100
temperature:T[℃]
Duty:Duty[%]
VDD=3.7V
VDD=3.3V
VDD=2.9V
0
100
200
300
400
500
600
-25
0
25
50
75
100
temperature:T [℃]
Per
iod-
J
itter
MIN
-MAX:J
s
ABS
[ps
e
c
]
VDD=3.3V
VDD=2.9V
VDD=37V
0
20
40
60
80
100
-25
0
25
50
75
100
temperature:T [
℃]
Period-Jitter
1
σ
:JsSD
[psec]
VDD=3.3V
VDD=2.9V
VDD=3.7V
相關(guān)PDF資料
PDF描述
MS27467T25B2PD CONN PLUG 100POS STRAIGHT W/PINS
D38999/20KD19PA CONN RCPT 19POS WALL MNT W/PINS
VE-J0M-MX-F4 CONVERTER MOD DC/DC 10V 75W
MS27497E16F26SA CONN RCPT 26POS WALL MNT W/SCKT
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相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
BU7328HFV-TR 功能描述:IC CLK GENERATOR HVSOF 制造商:rohm semiconductor 系列:* 零件狀態(tài):有效 標準包裝:3,000
BU7331EKN 制造商:ROHM 制造商全稱:Rohm 功能描述:Generate 3 application clocks
BU7331EKN-E2 功能描述:IC CLOCK GEN 3CH PLL 20HQFN RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 時鐘/計時 - 時鐘發(fā)生器,PLL,頻率合成器 系列:- 標準包裝:1,000 系列:Precision Edge® 類型:時鐘/頻率合成器 PLL:無 輸入:CML,PECL 輸出:CML 電路數(shù):1 比率 - 輸入:輸出:2:1 差分 - 輸入:輸出:是/是 頻率 - 最大:10.7GHz 除法器/乘法器:無/無 電源電壓:2.375 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:16-VFQFN 裸露焊盤,16-MLF? 供應商設備封裝:16-MLF?(3x3) 包裝:帶卷 (TR) 其它名稱:SY58052UMGTRSY58052UMGTR-ND
BU7335MWV-E2 制造商:ROHM Semiconductor 功能描述:
BU7335MWV-ME2 制造商:ROHM Semiconductor 功能描述: