- 您現(xiàn)在的位置：買賣IC網(wǎng) > PDF目錄385187 > BR258W (DC Components Co., Ltd.) TECHNICAL SPECIFICATIONS OF SINGLE-PHASE SILICON BRIDGE RECTIFIER PDF資料下載
參數(shù)資料
| 型號： | BR258W |
| 廠商： | DC Components Co., Ltd. |
| 英文描述： | TECHNICAL SPECIFICATIONS OF SINGLE-PHASE SILICON BRIDGE RECTIFIER |
| 中文描述： | 技術(shù)規(guī)格單相硅橋式整流器 |
| 文件頁數(shù)： | 2/2頁 |
| 文件大小： | 429K |
| 代理商： | BR258W |
R
DC COMPONENTS CO., LTD.
RATING AND CHARACTERISTIC CURVES ( BR2505W THRU BR2510W )
251
NEXT
BACK
EXIT
NEXT
BACK
EXIT
NEXT
BACK
EXIT
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| BR252 | ROM Series - Econoline Unregulated DC-DC Converters; Input Voltage (Vdc): 05V; Output Voltage (Vdc): 12V; Power: 1W; Micro Size SIP4 Package; 3kVDC Isolation; Approved for Medical Applications; Industry Standard Pinout; Optional Continuous Short Circuit Protected; UL94V-0 Package Material; Efficiency to 85% |
| BR2505 | SINGLE-PHASE SILICON BRIDGE RECTIFIER |
| BR2505 | TECHNICAL SPECIFICATIONS OF SINGLE-PHASE SILICON BRIDGE RECTIFIER |
| BR3505W | TECHNICAL SPECIFICATIONS OF SINGLE-PHASE SILICON BRIDGE RECTIFIER |
| BR3510W | ECONOLINE: ROM - Micro Size SIP4 Package- 3kVDC Isolation- Industry Standard Pinout- UL94V-0 Package Material- Custom Solutions Available- Cost Effective- Efficiency to 85% |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| BR25A1MF-3MGE2 | 功能描述:IC EEPROM 1MB SPI BUS SOP8 制造商:rohm semiconductor 系列:- 包裝:剪切帶（CT） 零件狀態(tài):有效 格式 - 存儲器:EEPROMs - 串行 存儲器類型:EEPROM 存儲容量:1M（128K x 8） 速度:10MHz 接口:SPI 串行 電壓 - 電源:2.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 105°C（TA） 封裝/外殼:8-SOIC（0.173"，4.40mm 寬） 供應(yīng)商器件封裝:8-SOP 標準包裝:1 |
| BR25A1MFJ-3MGE2 | 功能描述:IC EEPROM 1MB SPI BUS SOP-J8 制造商:rohm semiconductor 系列:- 包裝:剪切帶（CT） 零件狀態(tài):有效 格式 - 存儲器:EEPROMs - 串行 存儲器類型:EEPROM 存儲容量:1M（128K x 8） 速度:10MHz 接口:SPI 串行 電壓 - 電源:2.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 105°C（TA） 封裝/外殼:8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） 供應(yīng)商器件封裝:8-SOP-J 標準包裝:1 |
| BR25A256FJ-3MGE2 | 功能描述:105°C OPERATION SPI BUS EEPR 制造商:rohm semiconductor 系列:* 包裝:剪切帶（CT） 零件狀態(tài):在售 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） 供應(yīng)商器件封裝:8-SOP-J 標準包裝:1 |
| BR25A256FVT-3MGE2 | 功能描述:105°C OPERATION SPI BUS EEPR 制造商:rohm semiconductor 系列:* 包裝:剪切帶（CT） 零件狀態(tài):在售 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬） 供應(yīng)商器件封裝:8-TSSOP-B 標準包裝:1 |
| BR25A512F-3MGE2 | 功能描述:105°C OPERATION SPI BUS EEPR 制造商:rohm semiconductor 系列:* 包裝:剪切帶（CT） 零件狀態(tài):在售 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-SOIC（0.173"，4.40mm 寬） 供應(yīng)商器件封裝:8-SOP 標準包裝:1 |
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復。