參數(shù)資料
型號(hào)： BH7824FVM-TR
廠商： Rohm Semiconductor
文件頁數(shù)： 9/11頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC AMP HDPH/SPEAKER UNBAL 8MSOP
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 3,000
類型： AB 類
輸出類型： 1-通道（單聲道）
在某負(fù)載時(shí)最大輸出功率 x 通道數(shù)量： 500mW x 1 @ 8 歐姆
電源電壓： 1.8 V ~ 5.5 V
特點(diǎn)： 消除爆音，關(guān)機(jī)，熱保護(hù)
安裝類型： 表面貼裝
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 8-MSOP
封裝/外殼： 8-VSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 寬）
包裝： 帶卷 (TR)
74AHC_AHCT1G08_6
NXP B.V. 2007. All rights reserved.
Product data sheet
Rev. 06 — 29 June 2007
7 of 11
NXP Semiconductors
74AHC1G08; 74AHCT1G08
2-input AND gate
13. Package outline
Fig 7.
Package outline SOT353-1 (TSSOP5)
UNIT
A1
A
max.
A2
A3
bp
L
HE
Lp
wy
v
ce
D(1)
E(1)
Z(1)
θ
REFERENCES
OUTLINE
VERSION
EUROPEAN
PROJECTION
ISSUE DATE
IEC
JEDEC
JEITA
mm
0.1
0
1.0
0.8
0.30
0.15
0.25
0.08
2.25
1.85
1.35
1.15
0.65
e1
1.3
2.25
2.0
0.60
0.15
7
°
0
°
0.1
0.3
0.425
DIMENSIONS (mm are the original dimensions)
Note
1. Plastic or metal protrusions of 0.15 mm maximum per side are not included.
0.46
0.21
SOT353-1
MO-203
SC-88A
00-09-01
03-02-19
w M
bp
D
Z
e
e1
0.15
13
5
4
θ
A
A2
A1
Lp
(A3)
detail X
L
HE
E
c
v M A
X
A
y
1.5
3 mm
0
scale
TSSOP5: plastic thin shrink small outline package; 5 leads; body width 1.25 mm
SOT353-1
1.1
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PDF描述
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