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參數(shù)資料
| 型號： | BCN4DBI10J7 |
| 廠商： | BI Technologies Corporation |
| 英文描述： | Thick Film Chip Resistor Arrays |
| 中文描述： | 厚膜晶片電阻陣列 |
| 文件頁數(shù)： | 8/10頁 |
| 文件大小： | 138K |
| 代理商： | BCN4DBI10J7 |
4-12
Model BCN Series
SOLDER PAD LAYOUT (Inch/mm)
.050
1.27
.032
0.80
.050
1.27
.087
2.20
.039
1.00
.084
2.10
.169
4.30
.118
3.00
.148
3.70
.022
0.57
.014
0.35
.014
0.35
.028
0.70
.018
0.45
.036
0.90
.041
1.05
.039
1.00
.032
0.80
.087
2.20
.039
1.00
.084
2.10
.154
3.90
.118
3.00
.148
3.70
.022
0.57
.014
0.35
.014
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.036
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.034
0.85
.039
1.00
.032
0.80
P
A
B
C
X
Y
A
B
C
X
Y
Wave Solder Process
Re-Flow Solder Process
BCN16 4A/AB/ABI
BCN 4D/4DBI
X
X
C
P
Y
Y
A
B
Model BCN 31 Only
Model BCN 4D, BCN 4DBI,
BCN 16 4AB & BCN 16 4ABI
BCN 31 8R/8S
.025
0.64
.048
1.20
.096
2.40
.012
0.30
.018
0.45
.024
0.60
.024
0.60
.048
1.20
.096
2.40
.012
0.30
.018
0.45
P
A
B
X
X1
Y
A
B
X
X1
Y
Wave Solder Process
Re-Flow Solder Process
BCN 16 8RB/8SB
X
1
X
P
Y
Y
A
X
1
X
X
B
Model BCN 16 8RB & BCN 16 8SB
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| BCN4DBI10KJ7 | Thick Film Chip Resistor Arrays |
| BCN4DBI120KJ7 | Thick Film Chip Resistor Arrays |
| BCN4DBI12J7 | Thick Film Chip Resistor Arrays |
| BCN4DBI12KJ7 | Thick Film Chip Resistor Arrays |
| BCN4DBI150KJ7 | Thick Film Chip Resistor Arrays |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| BCN4DBI10KJ7 | 制造商:BITECH 制造商全稱:Bi technologies 功能描述:Thick Film Chip Resistor Arrays |
| BCN4DBI1100F7 | 制造商:TT Electronics / BI Technologies 功能描述:BCN4DBI1100F7 |
| BCN4DBI1101F7 | 制造商:TT Electronics / BI Technologies 功能描述:BCN4DBI1101F7 |
| BCN4DBI1103F7 | 制造商:TT Electronics / BI Technologies 功能描述:BCN4DBI1103F7 |
| BCN4DBI110J7 | 功能描述:電阻器網(wǎng)絡(luò)與陣列 RoHS:否 制造商:Vishay/Thin Film 產(chǎn)品類型:Networks 電路類型:Divider 電阻器數(shù)量: 電阻數(shù)值:10 kOhms 容差:0.1 % 溫度系數(shù): 管腳數(shù)量:3 工作溫度范圍:- 55 C to + 155 C 尺寸:1.02 mm W x 3.05 mm L x 1.4 mm H 引線間隔: 端接類型:SMD/SMT 封裝:Reel |
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