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參數(shù)資料
| 型號： | BCN4D330KJ7 |
| 廠商： | BI Technologies Corporation |
| 英文描述： | Thick Film Chip Resistor Arrays |
| 中文描述： | 厚膜晶片電阻陣列 |
| 文件頁數(shù)： | 9/10頁 |
| 文件大?。?/td> | 138K |
| 代理商： | BCN4D330KJ7 |
4
4-13
Model BCN Series
SOLDER PAD LAYOUT (Inch/mm)
.026
0.65
.020
0.50
.044
1.10
.085
2.15
P
Y
X1
L
BCN 102
BCN 104
.020
0.50
.020
0.50
.018
0.45
.018
0.45
X
B
.059
1.50
.059
1.50
A
.020
0.50
.020
0.50
.010
0.25
NA
.031
0.80
.020
0.50
.193
4.90
.020
0.50
.012
0.30
P
Y
X
W
W2
.030
0.75
W3
W1
L
BCN 21
.030
0.75
.016
0.40
C
.016
0.40
B
.118
3.00
A
.059
1.50
X
1
X
P
P
Y
A B
Model BCN 104
Model BCN 102
Y
A B
W
1
W
3
P
L
W
2
A
Y
L
X
1
L
W
C
B
Model BCN 21
X
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| BCN4D33J7 | Thick Film Chip Resistor Arrays |
| BCN4D33KJ7 | Thick Film Chip Resistor Arrays |
| BCN4D390KJ7 | Thick Film Chip Resistor Arrays |
| BCN4D39J7 | Thick Film Chip Resistor Arrays |
| BCN4D39KJ7 | Thick Film Chip Resistor Arrays |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| BCN4D331J13 | 制造商:TT Electronics / BI Technologies 功能描述:Res Thick Film Array 330 Ohm 5% 0.5W(1/2W) ±200ppm/°C ISOL Molded 8-Pin 2112(4 X 1206) Convex SMD Embossed T/R |
| BCN4D331J7 | 功能描述:電阻器網(wǎng)絡(luò)與陣列 CHIP NETWORK RoHS:否 制造商:Vishay/Thin Film 產(chǎn)品類型:Networks 電路類型:Divider 電阻器數(shù)量: 電阻數(shù)值:10 kOhms 容差:0.1 % 溫度系數(shù): 管腳數(shù)量:3 工作溫度范圍:- 55 C to + 155 C 尺寸:1.02 mm W x 3.05 mm L x 1.4 mm H 引線間隔: 端接類型:SMD/SMT 封裝:Reel |
| BCN4D3320F7 | 制造商:TT Electronics / BI Technologies 功能描述:BCN4D3320F7 |
| BCN4D3321F7 | 制造商:TT Electronics / BI Technologies 功能描述:BCN4D3321F7 |
| BCN4D3322F7 | 制造商:TT Electronics / BI Technologies 功能描述:BCN4D3322F7 |
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