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參數(shù)資料
| 型號： | BCN162SBI2.7KJ7 |
| 廠商： | BI Technologies Corporation |
| 英文描述： | Thick Film Chip Resistor Arrays |
| 中文描述： | 厚膜晶片電阻陣列 |
| 文件頁數(shù)： | 8/10頁 |
| 文件大?。?/td> | 138K |
| 代理商： | BCN162SBI2.7KJ7 |
4-12
Model BCN Series
SOLDER PAD LAYOUT (Inch/mm)
.050
1.27
.032
0.80
.050
1.27
.087
2.20
.039
1.00
.084
2.10
.169
4.30
.118
3.00
.148
3.70
.022
0.57
.014
0.35
.014
0.35
.028
0.70
.018
0.45
.036
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.041
1.05
.039
1.00
.032
0.80
.087
2.20
.039
1.00
.084
2.10
.154
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3.00
.148
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.034
0.85
.039
1.00
.032
0.80
P
A
B
C
X
Y
A
B
C
X
Y
Wave Solder Process
Re-Flow Solder Process
BCN16 4A/AB/ABI
BCN 4D/4DBI
X
X
C
P
Y
Y
A
B
Model BCN 31 Only
Model BCN 4D, BCN 4DBI,
BCN 16 4AB & BCN 16 4ABI
BCN 31 8R/8S
.025
0.64
.048
1.20
.096
2.40
.012
0.30
.018
0.45
.024
0.60
.024
0.60
.048
1.20
.096
2.40
.012
0.30
.018
0.45
P
A
B
X
X1
Y
A
B
X
X1
Y
Wave Solder Process
Re-Flow Solder Process
BCN 16 8RB/8SB
X
1
X
P
Y
Y
A
X
1
X
X
B
Model BCN 16 8RB & BCN 16 8SB
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| BCN162SBI220F7 | Thick Film Chip Resistor Arrays |
| BCN162SBI220J7 | Thick Film Chip Resistor Arrays |
| BCN162SBI220KF7 | Thick Film Chip Resistor Arrays |
| BCN162SBI220KJ7 | Thick Film Chip Resistor Arrays |
| BCN162SBI22F7 | Thick Film Chip Resistor Arrays |
相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| BCN162SBI3.3KF7 | 制造商:BITECH 制造商全稱:Bi technologies 功能描述:Thick Film Chip Resistor Arrays |
| BCN162SBI3.3KJ7 | 制造商:BITECH 制造商全稱:Bi technologies 功能描述:Thick Film Chip Resistor Arrays |
| BCN162SBI330F7 | 制造商:BITECH 制造商全稱:Bi technologies 功能描述:Thick Film Chip Resistor Arrays |
| BCN162SBI330J7 | 制造商:BITECH 制造商全稱:Bi technologies 功能描述:Thick Film Chip Resistor Arrays |
| BCN162SBI330KF7 | 制造商:BITECH 制造商全稱:Bi technologies 功能描述:Thick Film Chip Resistor Arrays |
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