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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | BC-148 |
| 廠(chǎng)商： | Analog Devices, Inc. |
| 英文描述： | 148-Lead Chip Scale Package Ball Grid Array |
| 中文描述： | 148引腳芯片級(jí)封裝球柵陣列 |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 1/1頁(yè) |
| 文件大?。?/td> | 276K |
| 代理商： | BC-148 |
a
148-Lead Chip Scale Package Ball Grid Array [CSP_BGA]
(BC-148)
Dimensions shown in millimeters
*COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-195 WITH EXCEPTION
TO DIMENSIONS INDICATED BY AN ASTERISK.
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
P
R
T
A
SEATING
PLANE
0.15 MIN
DETAIL A
0.35
0.30
0.25
BALL DIAMETER
COPLANARITY
0.08
0.50 BSC
7.50
BSC SQ
10987654321
A1 CORNER
INDEX AREA
TOP VIEW
BALL A1
PAD CORNER
DETAIL A
*1.40 MAX
*1.11 MAX
11
12
13
14
15
16
9.10
9.00 SQ
8.90
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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參數(shù)描述 |
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