參數(shù)資料
型號(hào)： ATSAM3X4CA-CU
廠商： Atmel
文件頁(yè)數(shù)： 8/71頁(yè)
文件大小： 0K
描述： IC MCU 2X128KB CORTEX-M3 100-BGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 260
系列： SAM3X
核心處理器： ARM? Cortex?-M3
芯體尺寸： 32-位
速度： 84MHz
連通性： CAN，以太網(wǎng)，I²C，IrDA，LIN，MMC，SPI，SSC，UART/USART，USB
外圍設(shè)備： 欠壓檢測(cè)/復(fù)位，DMA，I²S，POR，PWM，WDT
輸入/輸出數(shù)： 63
程序存儲(chǔ)器容量： 256KB（256K x 8）
程序存儲(chǔ)器類型： 閃存
RAM 容量： 64K x 8
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： 1.62 V ~ 1.95 V
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器： A/D 16x12b，D/A 2x12b
振蕩器型： 內(nèi)部
工作溫度： -40°C ~ 85°C
封裝/外殼： 100-TFBGA
包裝： 托盤
18
11057BS–ATARM–13-Jul-12
SAM3X/A
18
11057BS–ATARM–13-Jul-12
SAM3X/A
4.2
SAM3X4/8E Package and Pinout
The SAM3X4/8E is available in 144-lead LQFP and 144-ball LFBGA packages.
4.2.1
144-lead LQFP Package Outline
Figure 4-3.
Orientation of the 144-lead LQFP Package
4.2.2
144-ball LFBGA Package Outline
The 144-Ball LFBGA package has a 0.8 mm ball pitch and respects Green Standards. Its dimen-
sions are 10 x 10 x 1.4 mm.
Figure 4-4.
Orientation of the 144-ball LFBGA Package
73
109
108
72
37
36
1
144
TOP VIEW
BALL A1
12
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
A B CDE F G HJ
K L M
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PDF描述
ADUC843BCPZ32-3 IC MCU FLASH 12BIT ADC 56LFCSP
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參數(shù)描述
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ATSAM3X4EA-CU 功能描述:ARM微控制器 - MCU BGA144,GREEN, IND TEMP, MRL A RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 核心:ARM Cortex M4F 處理器系列:STM32F373xx 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:72 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:256 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:32 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:1.65 V to 3.6 V, 2 V to 3.6 V, 2.2 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 封裝 / 箱體:LQFP-48 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
ATSAM3X8CA-AU 功能描述:ARM微控制器 - MCU QFP100,GREEN, IND TEMP, MRLA RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 核心:ARM Cortex M4F 處理器系列:STM32F373xx 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:72 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:256 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:32 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:1.65 V to 3.6 V, 2 V to 3.6 V, 2.2 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 封裝 / 箱體:LQFP-48 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
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