參數(shù)資料
型號： AT91SAM9XE128-CU
廠商： Atmel
文件頁數(shù)： 151/159頁
文件大?。?/td> 0K
描述： MCU ARM9 128K FLASH 217-BGA
產(chǎn)品培訓模塊： MCU Product Line Introduction
標準包裝： 126
系列： SAM9XE
核心處理器： ARM9
芯體尺寸： 16/32-位
速度： 180MHz
連通性： EBI/EMI，以太網(wǎng)，I²C，MMC，SPI，SSC，UART/USART，USB
外圍設(shè)備： 欠壓檢測/復位，POR，PWM，WDT
輸入/輸出數(shù)： 96
程序存儲器容量： 128KB（128K x 8）
程序存儲器類型： 閃存
RAM 容量： 40K x 8
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： 1.65 V ~ 1.95 V
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器： A/D 4x10b
振蕩器型： 內(nèi)部
工作溫度： -40°C ~ 85°C
封裝/外殼： 217-LFBGA
包裝： 托盤
配用： AT91SAM9XE-EK-ND - KIT EVAL FOR AT91SAM9XE
AT91SAM-ICE-ND - EMULATOR FOR AT91 ARM7/ARM9
2007 Microchip Technology Inc.
DS41213D-page 79
PIC16F5X
44-Lead Plastic Thin Quad Flatpack (PT) – 10x10x1 mm Body, 2.00 mm Footprint [TQFP]
Notes:
1. Pin 1 visual index feature may vary, but must be located within the hatched area.
2. Chamfers at corners are optional; size may vary.
3. Dimensions D1 and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed 0.25 mm per side.
4. Dimensioning and tolerancing per ASME Y14.5M.
BSC: Basic Dimension. Theoretically exact value shown without tolerances.
REF: Reference Dimension, usually without tolerance, for information purposes only.
Note:
For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at
http://www.microchip.com/packaging
Units
MILLIMETERS
Dimension Limits
MIN
NOM
MAX
Number of Leads
N
44
Lead Pitch
e
0.80 BSC
Overall Height
A
–
1.20
Molded Package Thickness
A2
0.95
1.00
1.05
Standoff
A1
0.05
–
0.15
Foot Length
L
0.45
0.60
0.75
Footprint
L1
1.00 REF
Foot Angle
φ
0°
3.5°
7°
Overall Width
E
12.00 BSC
Overall Length
D
12.00 BSC
Molded Package Width
E1
10.00 BSC
Molded Package Length
D1
10.00 BSC
Lead Thickness
c
0.09
–
0.20
Lead Width
b
0.30
0.37
0.45
Mold Draft Angle Top
α
11°
12°
13°
Mold Draft Angle Bottom
β
11°
12°
13°
A
E
E1
D
D1
e
b
NOTE 1
NOTE 2
N
12 3
c
A1
L
A2
L1
α
φ
β
Microchip Technology Drawing C04-076B
相關(guān)PDF資料
PDF描述
UE27AC54100 CONN RCPT USB TYPE A R/A GOLD
ADUC841BSZ62-3 IC ADC/DAC 12BIT W/MCU 52-MQFP
ADUC847BSZ62-5 IC FLASH MCU W/24BIT ADC 52-MQFP
VJ1825Y333JBGAT4X CAP CER 0.033UF 1KV 5% X7R 1825
VJ2220Y684KBCAT4X CAP CER 0.68UF 200V 10% X7R 2220
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
AT91SAM9XE128-QU 功能描述:ARM微控制器 - MCU PQFP IND TEMP RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 核心:ARM Cortex M4F 處理器系列:STM32F373xx 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:72 MHz 程序存儲器大小:256 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:32 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:1.65 V to 3.6 V, 2 V to 3.6 V, 2.2 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 封裝 / 箱體:LQFP-48 安裝風格:SMD/SMT
AT91SAM9XE256 制造商:ATMEL 制造商全稱:ATMEL Corporation 功能描述:AT91 ARM Thumb Microcontrollers
AT91SAM9XE256B-CU 功能描述:IC MCU 32BIT 256KB FLASH 217BGA 制造商:microchip technology 系列:SAM9XE 包裝:托盤 零件狀態(tài):在售 核心處理器:ARM9? 核心尺寸:16/32-位 速度:180MHz 連接性:EBI/EMI，以太網(wǎng)，I2C，存儲卡，SPI，SSC，UART/USART，USB 外設(shè):欠壓檢測/復位，POR，PWM，WDT I/O 數(shù):96 程序存儲容量:256KB（256K x 8） 程序存儲器類型:閃存 EEPROM 容量:- RAM 容量:56K x 8 電壓 - 電源（Vcc/Vdd）:1.65 V ~ 1.95 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 4x10b 振蕩器類型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA） 封裝/外殼:217-LFBGA 供應商器件封裝:217-BGA（15x15） 標準包裝:126
AT91SAM9XE256-CU 功能描述:ARM微控制器 - MCU BGA IND TEMP RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 核心:ARM Cortex M4F 處理器系列:STM32F373xx 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:72 MHz 程序存儲器大小:256 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:32 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:1.65 V to 3.6 V, 2 V to 3.6 V, 2.2 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 封裝 / 箱體:LQFP-48 安裝風格:SMD/SMT
AT91SAM9XE256-QU 功能描述:ARM微控制器 - MCU PQFP IND TEMP RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 核心:ARM Cortex M4F 處理器系列:STM32F373xx 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:72 MHz 程序存儲器大小:256 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:32 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:1.65 V to 3.6 V, 2 V to 3.6 V, 2.2 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 封裝 / 箱體:LQFP-48 安裝風格:SMD/SMT
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