| 型號: | AT-S5007 |
| 英文描述: | Analog IC |
| 中文描述: | 模擬IC |
| 文件頁數(shù): | 1/1頁 |
| 文件大?。?/td> | 22K |
| 代理商: | AT-S5007 |

相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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| AT-S5009 | Analog IC |
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相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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| ATS-50170B-C1-R0 | 功能描述:散熱片 MAXIGRIP HTSNK 17 X 17 X 7.5 (MM) RoHS:否 制造商:Ampro By ADLINK 產(chǎn)品:Heat Sink Accessories 安裝風(fēng)格:Through Hole 散熱片材料: 散熱片樣式: 熱阻: 長度: 寬度: 高度: 設(shè)計目的:Express-HRR |
| ATS-50170B-C2-R0 | 功能描述:HEAT SINK 17MM X 17MM X 7.5MM RoHS:是 類別:風(fēng)扇,熱管理 >> 熱敏 - 散熱器 系列:maxiGRIP, maxiFLOW 標(biāo)準(zhǔn)包裝:500 系列:- 其它名稱:AE10843 |
| ATS-50170G-C1-R0 | 功能描述:散熱片 MAXIGRIP HTSNK 17 X 17 X 12.5 (MM) RoHS:否 制造商:Ampro By ADLINK 產(chǎn)品:Heat Sink Accessories 安裝風(fēng)格:Through Hole 散熱片材料: 散熱片樣式: 熱阻: 長度: 寬度: 高度: 設(shè)計目的:Express-HRR |
| ATS-50170G-C2-R0 | 功能描述:HEAT SINK 17MM X 17MM X 12.5MM RoHS:是 類別:風(fēng)扇,熱管理 >> 熱敏 - 散熱器 系列:maxiGRIP, maxiFLOW 產(chǎn)品目錄繪圖:BDN12-3CB^A01 標(biāo)準(zhǔn)包裝:300 系列:BDN 類型:頂部安裝 冷卻式包裝:分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 固定方法:散熱帶,粘合劑(含) 形狀:方形,鰭片 長度:1.21"(30.73mm) 寬:1.210"(30.73mm) 直徑:- 機(jī)座外的高度(散熱片高度):0.355"(9.02mm) 溫升時的功耗:- 在強(qiáng)制氣流下的熱敏電阻:在 400 LFM 時為6.8°C/W 自然環(huán)境下的熱電阻:19.6°C/W 材質(zhì):鋁 材料表面處理:黑色陽極化處理 產(chǎn)品目錄頁面:2681 (CN2011-ZH PDF) 其它名稱:294-1099 |
| ATS-50170P-C1-R0 | 功能描述:散熱片 MAXIGRIP HTSNK 17 X 17 X 17.5 (MM) RoHS:否 制造商:Ampro By ADLINK 產(chǎn)品:Heat Sink Accessories 安裝風(fēng)格:Through Hole 散熱片材料: 散熱片樣式: 熱阻: 長度: 寬度: 高度: 設(shè)計目的:Express-HRR |