ProASICPLUS Flash Family FPGAs 2- 22 v5.9 Note: Each RAM block contains a mul" />
參數(shù)資料
型號： APA750-BG456I
廠商： Microsemi SoC
文件頁數(shù)： 105/178頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA PROASIC+ 750K 456-PBGA
標準包裝： 24
系列： ProASICPLUS
RAM 位總計： 147456
輸入/輸出數(shù)： 356
門數(shù)： 750000
電源電壓： 2.3 V ~ 2.7 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： -40°C ~ 85°C
封裝/外殼： 456-BBGA
供應商設備封裝： 456-PBGA（35x35）
ProASICPLUS Flash Family FPGAs
2- 22
v5.9
Note: Each RAM block contains a multiplexer (called DMUX) for each output signal, increasing design efficiency. These DMUX cells do not
consume any core logic tiles and connect directly to high-speed routing resources between the RAM blocks. They are used when
RAM blocks are cascaded and are automatically inserted by the software tools.
Figure 2-18 Example SRAM Block Diagrams
Table 2-14 Memory Block SRAM Interface Signals
SRAM Signal
Bits
In/Out
Description
WCLKS
1
In
Write clock used on synchronization on write side
RCLKS
1
In
Read clock used on synchronization on read side
RADDR<0:7>
8
In
Read address
RBLKB
1
In
Read block select (active Low)
RDB
1
In
Read pulse (active Low)
WADDR<0:7>
8
In
Write address
WBLKB
1
In
Write block select (active Low)
DI<0:8>
9
In
Input data bits <0:8>, <8> can be used for parity In
WRB
1
In
Write pulse (active Low)
DO<0:8>
9
Out
Output data bits <0:8>, <8> can be used for parity out
RPE
1
Out
Read parity error (active High)
WPE
1
Out
Write parity error (active High)
PARODD
1
In
Selects odd parity generation/detect when High, even parity when Low
Note: Not all signals shown are used in all modes.
SRAM
(256x9)
DI <0:8>
DO <0:8>
RADDR <0:7>
WADDR <0:7>
WRB
RDB
WBLKB
RBLKB
WCLKS
RCLKS
RPE
PARODD
DI <0:8>
WADDR <0:7>
WRB
WBLKB
PARODD
WPE
SRAM
(256x9)
DI <0:8>
DO <0:8>
WADDR <0:7>
WRB
RDB
WBLKB
RBLKB
WCLKS
RPE
PARODD
WPE
RADDR <0:7>
PARODD
DI <0:8>
DO <0:8>
RADDR <0:7>
WADDR <0:7>
WRB
RDB
WBLKB
RBLKB
RCLKS
RPE
WPE
DO <0:8>
RADDR <0:7>
RDB
RBLKB
RCLKS
RPE
Sync Write
and
Sync Read
Ports
Async Write
and
Async Read
Ports
Sync Write
and
Async Read
Ports
Async Write
and
Sync Read
Ports
SRAM
(256x9)
SRAM
(256x9)
相關PDF資料
PDF描述
180-026-273L030 CONN DB26 FEMALE HD CRIMP NICKEL
AYM43DRSN-S288 CONN EDGECARD 86POS .156 EXTEND
APA750-BGG456I IC FPGA PROASIC+ 750K 456-PBGA
APA750-FG896I IC FPGA PROASIC+ 750K 896-FBGA
AX2000-1FGG896 IC FPGA AXCELERATOR 2M 896-FBGA
相關代理商/技術參數(shù)
參數(shù)描述
APA750-BGB 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC Flash Family FPGAs
APA750-BGES 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC Flash Family FPGAs
APA750-BGG456 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 750K 456-PBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASICPLUS 標準包裝:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:129024 輸入/輸出數(shù):248 門數(shù):600000 電源電壓:2.3 V ~ 2.7 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:- 封裝/外殼:352-BFCQFP，帶拉桿 供應商設備封裝:352-CQFP（75x75）
APA750-BGG456I 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 750K 456-PBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASICPLUS 標準包裝:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:129024 輸入/輸出數(shù):248 門數(shù):600000 電源電壓:2.3 V ~ 2.7 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:- 封裝/外殼:352-BFCQFP，帶拉桿 供應商設備封裝:352-CQFP（75x75）
APA750-BGGB 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC Flash Family FPGAs
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復。

采購需求

(若只采購一條型號，填寫一行即可)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進入我的后臺，查看報價

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進入我的后臺，查看報價

*型號 *數(shù)量 廠商 批號 封裝
添加更多采購

我的聯(lián)系方式

*
*
*