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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | APA600-FGG256 |
| 廠商： | Microsemi SoC |
| 文件頁數(shù)： | 115/178頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC FPGA PROASIC+ 600K 256-FBGA |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 90 |
| 系列： | ProASICPLUS |
| RAM 位總計(jì)： | 129024 |
| 輸入/輸出數(shù)： | 186 |
| 門數(shù)： | 600000 |
| 電源電壓： | 2.3 V ~ 2.7 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | 0°C ~ 70°C |
| 封裝/外殼： | 256-LBGA |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 256-FPBGA（17x17） |
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁第111頁第112頁第113頁第114頁當(dāng)前第115頁第116頁第117頁第118頁第119頁第120頁第121頁第122頁第123頁第124頁第125頁第126頁第127頁第128頁第129頁第130頁第131頁第132頁第133頁第134頁第135頁第136頁第137頁第138頁第139頁第140頁第141頁第142頁第143頁第144頁第145頁第146頁第147頁第148頁第149頁第150頁第151頁第152頁第153頁第154頁第155頁第156頁第157頁第158頁第159頁第160頁第161頁第162頁第163頁第164頁第165頁第166頁第167頁第168頁第169頁第170頁第171頁第172頁第173頁第174頁第175頁第176頁第177頁第178頁
ProASICPLUS Flash Family FPGAs
v5.9
2-31
Operating Conditions
Table 2-17 and Table 2-18 delineate operating limits.
Performance Retention
For devices operated and stored at 110°C or less, the
performance
retention
period
is
20
years
after
programming. For devices operated and stored at
temperatures greater than 110°C, refer to Table 2-19 on
page 2-32 to determine the performance retention
period. Actel does not guarantee performance if the
performance retention period is exceeded. Designers can
determine the performance retention period from the
following table.
Evaluate the percentage of time spent at the highest
temperature,
then
determine
the
next
highest
temperature to which the device will be exposed. In
Table 2-19 on page 2-32, find the temperature profile
that most closely matches the application.
Example – the ambient temperature of a system cycles
between 100°C (25% of the time) and 50°C (75% of the
time). No forced ventilation cooling system is in use. An
APA600-PQ208M
FPGA
operates
in
the
system,
dissipating
1 W.
The
package
thermal
resistance
(junction-to-ambient) in still air Θja is 20°C/W, indicating
that the junction temperature of the FPGA will be 120°C
(25% of the time) and 70°C (75% of the time). The entry
in Table 2-19 on page 2-32, which most closely matches
the application, is 25% at 125°C with 75% at 110°C.
Performance retention in this example is at least 16.0
years.
Note that exceeding the stated retention period may
result in a performance degradation in the FPGA below
the worst-case performance indicated in the Actel Timer.
To ensure that performance does not degrade below the
worst-case values in the Actel Timer, the FPGA must be
reprogrammed
within
the
performance
retention
period. In addition, note that performance retention is
independent of whether or not the FPGA is operating.
The retention period of a device in storage at a given
temperature will be the same as the retention period of
a device operating at that junction temperature.
Table 2-17 Absolute Maximum Ratings*
Parameter
Condition
Minimum
Maximum
Units
Supply Voltage Core (VDD)–0.3
3.0
V
Supply Voltage I/O Ring (VDDP)–0.3
4.0
V
DC Input Voltage
–0.3
VDDP + 0.3
V
PCI DC Input Voltage
–1.0
VDDP + 1.0
V
PCI DC Input Clamp Current (absolute)
VIN < –1 or VIN = VDDP + 1 V
10
mA
LVPECL Input Voltage
–0.3
VDDP + 0.5
V
GND
00
V
Note: *Stresses beyond those listed under "Absolute Maximum Ratings" may cause permanent damage to the device. Exposure to
absolute maximum rated conditions for extended periods may affect device reliability. Devices should not be operated outside the
Recommended Operating Conditions.
Table 2-18 Programming, Storage, and Operating Limits
Product Grade
Programming Cycles (min.)
Program Retention (min.)
Storage Temperature
Operating
Min.
Max.
TJ Max.
Junction
Temperature
Commercial
500
20 years
–55°C
110°C
Industrial
500
20 years
–55°C
110°C
Military
100
Refer to Table 2-19 on page 2-32
–65°C
150°C
MIL-STD-883
100
Refer to Table 2-19 on page 2-32
–65°C
150°C
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