ProASICPLUS Flash Family FPGAs 2- 42 v5.9 Tristate Buffer Delays Figure 2-23 " />
參數(shù)資料
型號： APA600-FG676I
廠商： Microsemi SoC
文件頁數(shù)： 127/178頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA PROASIC+ 600K 676-FBGA
標準包裝： 40
系列： ProASICPLUS
RAM 位總計： 129024
輸入/輸出數(shù)： 454
門數(shù)： 600000
電源電壓： 2.3 V ~ 2.7 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： -40°C ~ 85°C
封裝/外殼： 676-BGA
供應商設備封裝： 676-FBGA（27x27）
ProASICPLUS Flash Family FPGAs
2- 42
v5.9
Tristate Buffer Delays
Figure 2-23 Tristate Buffer Delays
Table 2-27 Worst-Case Commercial Conditions
VDDP = 3.0 V, VDD = 2.3 V, 35 pF load, TJ = 70°C
Macro Type
Description
Max.
tDLH
1
Max.
tDHL
2
Max.
tENZH
3
Max.
tENZL
4
Units
Std.
OTB33PH
3.3 V, PCI Output Current, High Slew Rate
2.0
2.2
2.0
ns
OTB33PN
3.3 V, High Output Current, Nominal Slew Rate
2.2
2.9
2.4
2.1
ns
OTB33PL
3.3 V, High Output Current, Low Slew Rate
2.5
3.2
2.7
2.8
ns
OTB33LH
3.3 V, Low Output Current, High Slew Rate
2.6
4.0
2.8
3.0
ns
OTB33LN
3.3 V, Low Output Current, Nominal Slew Rate
2.9
4.3
3.2
4.1
ns
OTB33LL
3.3 V, Low Output Current, Low Slew Rate
3.0
5.6
3.3
5.5
ns
Notes:
1. tDLH = Data-to-Pad High
2. tDHL = Data-to-Pad Low
3. tENZH = Enable-to-Pad, Z to High
4. tENZL = Enable-to-Pad, Z to Low
Table 2-28 Worst-Case Commercial Conditions
VDDP = 2.3 V, VDD = 2.3 V, 35 pF load, TJ = 70°C
Macro Type
Description
Max.
tDLH
1
Max.
tDHL
2
Max.
tENZH
3
Max.
tENZL
4
Units
Std.
OTB25LPHH
2.5 V, Low Power, High Output Current, High Slew Rate5
2.0
2.1
2.3
2.0
ns
OTB25LPHN
2.5 V, Low Power, High Output Current, Nominal Slew Rate5
2.4
3.0
2.7
2.1
ns
OTB25LPHL
2.5 V, Low Power, High Output Current, Low Slew Rate5
2.9
3.2
3.1
2.7
ns
OTB25LPLH
2.5 V, Low Power, Low Output Current, High Slew Rate5
2.7
4.6
3.0
2.6
ns
OTB25LPLN
2.5 V, Low Power, Low Output Current, Nominal Slew Rate5
3.5
4.2
3.8
ns
OTB25LPLL
2.5 V, Low Power, Low Output Current, Low Slew Rate5
4.0
5.3
4.2
5.1
ns
Notes:
1. tDLH = Data-to-Pad High
2. tDHL = Data-to-Pad Low
3. tENZH = Enable-to-Pad, Z to High
4. tENZL = Enable-to-Pad, Z to Low
5. Low power I/O work with VDDP = 2.5 V ±10% only. VDDP = 2.3 V for delays.
PAD
A
OTBx
A
50%
PAD
VOL
VOH
50%
t
DLH
50%
t
DHL
EN
50%
PAD
VOL
50%
t
ENZL
50%
10%
EN
50%
PAD
GND
V
OH
50%
t
ENZH
50%
90%
VDDP
35 pF
EN
相關(guān)PDF資料
PDF描述
ABB90DHRD CONN CARD EXTEND 180POS .050"
ACB85DHLT CONN EDGECARD 170PS .050 DIP SLD
EP2AGX65CU17C6N IC ARRIA II GX FPGA 65K 358UBGA
IDT70V24L15PFG IC SRAM 64KBIT 15NS 100TQFP
IDT71T75602S166PFG IC SRAM 18MBIT 166MHZ 100TQFP
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
APA600-FG896A 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:Automotive-Grade ProASIC Flash Family FPGAs
APA600-FGB 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC Flash Family FPGAs
APA600-FGES 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC Flash Family FPGAs
APA600-FGG256 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 600K 256-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASICPLUS 產(chǎn)品培訓模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產(chǎn)品:Cyclone? IV FPGAs 標準包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數(shù):9360 邏輯元件/單元數(shù):149760 RAM 位總計:6635520 輸入/輸出數(shù):270 門數(shù):- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FBGA（23x23）
APA600-FGG256A 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 600K 256-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASICPLUS 產(chǎn)品培訓模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產(chǎn)品:Cyclone? IV FPGAs 標準包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數(shù):9360 邏輯元件/單元數(shù):149760 RAM 位總計:6635520 輸入/輸出數(shù):270 門數(shù):- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FBGA（23x23）
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復。

采購需求

(若只采購一條型號，填寫一行即可)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進入我的后臺，查看報價

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進入我的后臺，查看報價

*型號 *數(shù)量 廠商 批號 封裝
添加更多采購

我的聯(lián)系方式

*
*
*