ProASICPLUS Flash Family FPGAs 3- 12 v5.9 208-Pin CQFP Note For Package Manufact" />
參數(shù)資料
型號: APA300-FGG144I
廠商: Microsemi SoC
文件頁數(shù): 175/178頁
文件大小: 0K
描述: IC FPGA PROASIC+ 300K 144-FBGA
標準包裝: 160
系列: ProASICPLUS
RAM 位總計: 73728
輸入/輸出數(shù): 100
門數(shù): 300000
電源電壓: 2.3 V ~ 2.7 V
安裝類型: 表面貼裝
工作溫度: -40°C ~ 85°C
封裝/外殼: 144-LBGA
供應商設備封裝: 144-FPBGA(13x13)
ProASICPLUS Flash Family FPGAs
3- 12
v5.9
208-Pin CQFP
Note
For Package Manufacturing and Environmental information, visit the Package Resource center at
Ceramic
Tie Bar
No. 1
208-Pin CQFP
1
2
3
4
31
32
33
34
35
36
37
38
39
49
50
51
52
156
155
154
153
142
141
140
139
138
137
136
135
134
108
107
106
105
53 54 55 57
84 85 86 87 88 89 90 91 92
101 102 103 104
208 207 206 205
194 193 192 191 190 189 188 187 186
160 159 158 157
相關PDF資料
PDF描述
APA300-FG144I IC FPGA PROASIC+ 300K 144-FBGA
AGL600V5-FG144I IC FPGA 1KB FLASH 600K 144-FBGA
ACM40DTAH-S189 CONN EDGECARD 80POS R/A .156 SLD
ACM40DTAD-S189 CONN EDGECARD 80POS R/A .156 SLD
M1AGL600V5-FGG144I IC FPGA 1KB FLASH 600K 144-FBGA
相關代理商/技術參數(shù)
參數(shù)描述
APA300-FGG144M 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA PROASICPLUS 300K GATES 180MHZ 0.22UM 2.5V 144FBGA - Trays
APA300-FGG256 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 300K 256-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:ProASICPLUS 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA(27X27)
APA300-FGG256A 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 300K 256-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:ProASICPLUS 產品培訓模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產品:Cyclone? IV FPGAs 標準包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數(shù):9360 邏輯元件/單元數(shù):149760 RAM 位總計:6635520 輸入/輸出數(shù):270 門數(shù):- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FBGA(23x23)
APA300-FGG256I 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 300K 256-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:ProASICPLUS 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA(27X27)
APA300-FGG256M 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA PROASICPLUS 300K GATES 180MHZ 0.22UM 2.5V 256FBGA - Trays