參數資料
| 型號： | APA150-BGG456I |
| 廠商： | Microsemi SoC |
| 文件頁數： | 121/178頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC FPGA PROASIC+ 150K 456-PBGA |
| 標準包裝： | 24 |
| 系列： | ProASICPLUS |
| RAM 位總計： | 36864 |
| 輸入/輸出數： | 242 |
| 門數： | 150000 |
| 電源電壓： | 2.3 V ~ 2.7 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | -40°C ~ 85°C |
| 封裝/外殼： | 456-BBGA |
| 供應商設備封裝： | 456-PBGA（35x35） |
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ProASICPLUS Flash Family FPGAs
v5.9
2-37
IOSH
Output Short Circuit Current
High
3.3 V High Drive (OB33P)
3.3 V Low Drive (OB33L)
VIN = GND
–200
–100
IOSL
Output Short Circuit Current
Low
3.3 V High Drive
3.3 V Low Drive
VIN = VDD
200
100
CI/O
I/O Pad Capacitance
10
pF
CCLK
Clock Input Pad Capacitance
10
pF
Table 2-23 DC Electrical Specifications (VDDP = 3.3 V ±0.3 V and VDD = 2.5 V ±0.2 V) (Continued)
Applies to Commercial and Industrial Temperature Only
Symbol
Parameter
Conditions
Commercial/Industrial1
Units
Min.
Typ.
Max.
Notes:
1. All process conditions. Commercial/Industrial: Junction Temperature: –40 to +110°C.
2. During transitions, the input signal may overshoot to VDDP +1.0 V for a limited time of no larger than 10% of the duty cycle.
3. During transitions, the input signal may undershoot to –1.0 V for a limited time of no larger than 10% of the duty cycle.
4. No pull-up resistor required.
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| APA150-BG456I | IC FPGA PROASIC+ 150K 456-PBGA |
| 5745173-3 | CONN BACKSHELL DB25 DIE CAST |
| A42MX16-2PLG84 | IC FPGA MX SGL CHIP 24K 84-PLCC |
| A42MX16-2PL84 | IC FPGA MX SGL CHIP 24K 84-PLCC |
| A42MX16-PQG208A | IC FPGA MX SGL CHIP 24K 208-PQFP |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| APA150-BGGB | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC Flash Family FPGAs |
| APA150-BGGES | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC Flash Family FPGAs |
| APA150-BGGI | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC Flash Family FPGAs |
| APA150-BGGM | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC Flash Family FPGAs |
| APA150-BGGPP | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC Flash Family FPGAs |
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