ProASICPLUS Flash Family FPGAs v5.9 3-7 36 V
型號:
APA150-BG456I
廠商:
Microsemi SoC
文件頁數(shù):
170/178頁
文件大小:
0K
描述:
IC FPGA PROASIC+ 150K 456-PBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝:
24
系列:
ProASICPLUS
RAM 位總計(jì):
36864
輸入/輸出數(shù):
242
門數(shù):
150000
電源電壓:
2.3 V ~ 2.7 V
安裝類型:
表面貼裝
工作溫度:
-40°C ~ 85°C
封裝/外殼:
456-BBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝:
456-PBGA(35x35)

5745173-3
CONN BACKSHELL DB25 DIE CAST
A42MX16-2PLG84
IC FPGA MX SGL CHIP 24K 84-PLCC
A42MX16-2PL84
IC FPGA MX SGL CHIP 24K 84-PLCC
A42MX16-PQG208A
IC FPGA MX SGL CHIP 24K 208-PQFP
749608-1
26 50SR KIT,ST,UK
APA150-BGB
制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC Flash Family FPGAs
APA150-BGES
制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC Flash Family FPGAs
APA150-BGG456
功能描述:IC FPGA PROASIC+ 150K 456-PBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:ProASICPLUS 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA(17x17)
APA150-BGG456I
功能描述:IC FPGA PROASIC+ 150K 456-PBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:ProASICPLUS 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA(27X27)
APA150-BGGB
制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC Flash Family FPGAs