- 您現(xiàn)在的位置：買賣IC網(wǎng) > PDF目錄366546 > Am70PDL129CDH85IT (Advanced Micro Devices, Inc.) 2 x 64 Megabit (8 M x 16-Bit) CMOS 3.0 Volt-Only Page Mode Flash Memory Data Storage 128 Megabit (8 M x 16-Bit) CMOS PDF資料下載
參數(shù)資料
| 型號： | Am70PDL129CDH85IT |
| 廠商： | Advanced Micro Devices, Inc. |
| 英文描述： | 2 x 64 Megabit (8 M x 16-Bit) CMOS 3.0 Volt-Only Page Mode Flash Memory Data Storage 128 Megabit (8 M x 16-Bit) CMOS |
| 中文描述： | 2 × 64兆位（8米× 16位）的CMOS 3.0伏特，只有頁面模式閃存數(shù)據(jù)存儲128兆位（8米× 16位）的CMOS |
| 文件頁數(shù)： | 64/127頁 |
| 文件大?。?/td> | 849K |
| 代理商： | AM70PDL129CDH85IT |
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Am70PDL127CDH/Am70PDL129CDH
November 24, 2003
A D V A N C E I N F O R M A T I O N
TEST CONDITIONS
Table 19.
Test Specifications
KEY TO SWITCHING WAVEFORMS
2.7 k
C
L
6.2 k
3.1 V
Device
Under
Test
Note:
Diodes are IN3064 or equivalent
Figure 10.
Test Setup, V
IO
= 2.7 – 3.1 V
Test Condition
66, 85
Unit
Output Load
1 TTL gate
Output Load Capacitance, C
L
(including jig capacitance)
30
pF
Input Rise and Fall Times
5
ns
Input Pulse Levels
0.0–3.0
V
Input timing measurement
reference levels
1.5
V
Output timing measurement
reference levels
1.5
V
KS000010-PAL
WAVEFORM
INPUTS
OUTPUTS
Steady
Changing from H to L
Changing from L to H
Don’t Care, Any Change Permitted
Changing, State Unknown
Does Not Apply
Center Line is High Impedance State (High Z)
3.0 V
0.0 V
1.5 V
1.5 V
Output
Measurement Level
Input
Figure 11.
Input Waveforms and Measurement Levels
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| AM7200 | HIGH DENSITY FIRST-IN FIRST-OUT (FIFO) 256 X 9-BIT CMOS MEMORY |
| AM7200-25RC | JT 13C 13#22D PIN WALL RECP |
| AM7200-35 | Circular Connector; No. of Contacts:13; Series:MS27508; Body Material:Aluminum; Connecting Termination:Crimp; Connector Shell Size:10; Circular Contact Gender:Socket; Circular Shell Style:Box Mount Receptacle RoHS Compliant: No |
| AM7200-35JC | HIGH DENSITY FIRST-IN FIRST-OUT (FIFO) 256 X 9-BIT CMOS MEMORY |
| AM7200-35PC | Circular Connector; MIL SPEC:MIL-DTL-38999 Series II; Body Material:Aluminum; Series:MS27508; Number of Contacts:13; Connector Shell Size:10; Connecting Termination:Crimp; Circular Shell Style:Box Mount Receptacle |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| AM70PDL7BDH66IS | 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:Stacked Multi-Chip Package (MCP/XIP) Flash Memory, Data storage MirrorBit Flash, and pSRAM (XIP) |
| AM70PDL7BDH66IT | 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:Stacked Multi-Chip Package (MCP/XIP) Flash Memory, Data storage MirrorBit Flash, and pSRAM (XIP) |
| AM70PDL7BDH85IS | 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:Stacked Multi-Chip Package (MCP/XIP) Flash Memory, Data storage MirrorBit Flash, and pSRAM (XIP) |
| AM70PDL7BDH85IT | 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:Stacked Multi-Chip Package (MCP/XIP) Flash Memory, Data storage MirrorBit Flash, and pSRAM (XIP) |
| AM70PDL9BDH66IS | 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:Stacked Multi-Chip Package (MCP/XIP) Flash Memory, Data storage MirrorBit Flash, and pSRAM (XIP) |
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