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參數(shù)資料
| 型號： | AM70PDL129CDH66I |
| 廠商： | Spansion Inc. |
| 英文描述： | Stacked Multi-Chip Package (MCP/XIP) Flash Memory, Data storage MirrorBit Flash, and pSRAM (XIP) |
| 中文描述： | 堆疊式多芯片封裝（MCP / XIP）的快閃記憶體，數(shù)據(jù)存儲的MirrorBit閃存和移動存儲芯片（XIP）的 |
| 文件頁數(shù)： | 12/127頁 |
| 文件大?。?/td> | 846K |
| 代理商： | AM70PDL129CDH66I |
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10
Am70PDL127CDH/Am70PDL129CDH
November 24, 2003
A D V A N C E I N F O R M A T I O N
CONNECTION DIAGRAM–PDL129H
Special Package Handling Instructions
Special handling is required for Flash Memory products
in molded packages (BGA). The package and/or data
integrity may be compromised if the package body is
exposed to temperatures above 150
°
C for prolonged
periods of time.
A1
B1
C1
F1
G1
L1
M1
D2
E2
F2
G2
H2
J2
C3
D3
E3
F3
G3
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K3
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D4
E4
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NC
NC
NC
NC
NC
NC
Flash 1 Only
B2
C2
NC
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B9
C9
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L9
NC
NC
WP#/ACCds
NC
MirrorBit Only
RAM Only
Flash Shared Only
93-Ball FBGA
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PDF描述 |
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參數(shù)描述 |
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