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參數(shù)資料
| 型號： | AM70PDL127CDH |
| 廠商： | Spansion Inc. |
| 英文描述： | Stacked Multi-Chip Package (MCP/XIP) Flash Memory, Data storage MirrorBit Flash, and pSRAM (XIP) |
| 中文描述： | 堆疊式多芯片封裝（MCP / XIP）的快閃記憶體，數(shù)據(jù)存儲的MirrorBit閃存和移動存儲芯片（XIP）的 |
| 文件頁數(shù)： | 10/127頁 |
| 文件大?。?/td> | 846K |
| 代理商： | AM70PDL127CDH |
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Am70PDL127CDH/Am70PDL129CDH
November 24, 2003
A D V A N C E I N F O R M A T I O N
Figure 24. Sector Group Protect and Unprotect Timing Diagram. 119
Alternate CE# Controlled Erase and Program Operations ...120
Figure 25. Alternate CE# Controlled Write (Erase/Program)
Operation Timings......................................................................... 121
Erase And Programming Performance . . . . . . .122
Latchup Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . 122
Package Pin Capacitance. . . . . . . . . . . . . . . . . . 123
Physical Dimensions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 124
FUA093—93-Ball Fine-Pitch Grid Array 13 x 9 mm package 124
Revision Summary . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 125
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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參數(shù)描述 |
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