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參數(shù)資料
| 型號： | AM49DL32XBGT70IT |
| 廠商： | Spansion Inc. |
| 英文描述： | Stacked Multi-Chip Package (MCP) Flash Memory and SRAM 32 Megabit (4 M x 8-Bit/2 M x 16-Bit) CMOS 3.0 Volt-only, Simultaneous |
| 中文描述： | 堆疊式多芯片封裝（MCP）閃存和SRAM的32兆位（4個M × 8位/ 2米x 16位），3.0伏的CMOS只，同時 |
| 文件頁數(shù)： | 5/64頁 |
| 文件大?。?/td> | 570K |
| 代理商： | AM49DL32XBGT70IT |
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4
Am49DL32xBG
July 19, 2002
P R E L I M I N A R Y
Package Pin Capacitance . . . . . . . . . . . . . . . . . . 59
Flash Data Retention . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 59
pSRAM Data Retention . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .60
pSRAM Power on and Deep Power Down . . . . . 60
Figure 33. Deep Power-down Timng.............................................. 60
Figure 34. Power-on Timng............................................................ 60
pSRAM Address Skew . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .61
Figure 35. Read Address Skew..................................................... 61
Figure 36. Write Address Skew...................................................... 61
Physical Dimensions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 62
FLB073
—
73-Ball Fine-Pitch Grid Array 8 x 11.6 mm.............62
Revision Summary . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63
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PDF描述 |
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