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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | AM29LV641GH55RFI |
| 廠商： | Advanced Micro Devices, Inc. |
| 英文描述： | 64 Megabit (4 M x 16-Bit) CMOS 3.0 Volt-only Uniform Sector Flash Memory with VersatileI/O⑩ Control |
| 中文描述： | 64兆位（4個(gè)M x 16位）的CMOS 3.0伏特，只有統(tǒng)一閃存部門與VersatileI /輸出⑩控制 |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 9/55頁(yè) |
| 文件大小： | 719K |
| 代理商： | AM29LV641GH55RFI |
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June 14, 2005
Am29LV641G
10
A D V A N C E I N F O R M A T I O N
CONNECTION DIAGRAMS
B3
C3
D3
E3
F3
G3
H3
B4
C4
D4
E4
F4
G4
H4
B5
C5
D5
E5
F5
G5
H5
B6
C6
D6
E6
F6
G6
H6
DQ6
B7
C7
D7
E7
F7
G7
H7
B8
C8
D8
E8
F8
G8
H8
RFU
RFU
RFU
V
SS
V
IO
RFU
RFU
V
SS
DQ15
BYTE#
A16
A15
A14
A12
DQ13
DQ14
DQ7
A11
A10
A8
DQ4
V
CC
DQ12
DQ5
A19
A21
RESET#
DQ3
DQ11
DQ10
DQ2
A20
A18
WP#/ACC
DQ1
DQ9
DQ8
DQ0
A5
A6
A17
A3
A4
A5
A6
A7
A8
RFU
A13
A9
WE#
RY/BY#
A7
B2
C2
D2
E2
F2
G2
H2
V
SS
OE#
CE#
A0
A1
A2
A4
A2
A3
B1
C1
D1
E1
F1
G1
H1
RFU
RFU
V
IO
RFU
RFU
RFU
RFU
A1
RFU
64-Ball Fortified BGA
Top View, Balls Facing Down
Special Package Handling Instructions
Special handling is required for Flash Memory products
in molded packages (TSOP and BGA) The package
and/or data integrity may be compromised if the package
body is exposed to temperatures above 150
°
C for pro-
longed periods of time.
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