| 型號: | AGLN125V5-VQ100I |
| 廠商: | Microsemi SoC |
| 文件頁數: | 48/150頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述: | IC FPGA NANO 1KB 125K 100VQFP |
| 標準包裝: | 90 |
| 系列: | IGLOO nano |
| 邏輯元件/單元數: | 3072 |
| RAM 位總計: | 36864 |
| 輸入/輸出數: | 71 |
| 門數: | 125000 |
| 電源電壓: | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 安裝類型: | 表面貼裝 |
| 工作溫度: | -40°C ~ 85°C |
| 封裝/外殼: | 100-TQFP |
| 供應商設備封裝: | 100-VQFP(14x14) |

相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| AMC28DRXH | CONN EDGECARD 56POS .100 DIP SLD |
| ABC60DRTS | CONN EDGECARD 120PS .100 DIP SLD |
| AGLN125V5-ZVQ100I | IC FPGA NANO 1KB 125K 100VQFP |
| ACB70DHFT | CONN EDGECARD 140POS .050 SMD |
| AGLN125V5-VQG100I | IC FPGA NANO 1KB 125K 100VQFP |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| AGLN125V5-VQG100 | 功能描述:IC FPGA 125K 1.5V 100VTQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) 系列:IGLOO nano 標準包裝:24 系列:ECP2 LAB/CLB數:1500 邏輯元件/單元數:12000 RAM 位總計:226304 輸入/輸出數:131 門數:- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:208-BFQFP 供應商設備封裝:208-PQFP(28x28) |
| AGLN125V5-VQG100I | 功能描述:IC FPGA NANO 1KB 125K 100VQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) 系列:IGLOO nano 標準包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數:120 門數:30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA,CSBGA 供應商設備封裝:289-CSP(14x14) |
| AGLN125V5-ZCSG81 | 功能描述:IC FPGA NANO 1KB 125K 81-CSP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) 系列:IGLOO nano 標準包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數:120 門數:30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA,CSBGA 供應商設備封裝:289-CSP(14x14) |
| AGLN125V5-ZCSG81I | 功能描述:IC FPGA NANO 1KB 125K 81-CSP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) 系列:IGLOO nano 標準包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數:120 門數:30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA,CSBGA 供應商設備封裝:289-CSP(14x14) |
| AGLN125V5-ZVQ100 | 功能描述:IC FPGA NANO 1KB 125K 100VQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) 系列:IGLOO nano 標準包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數:120 門數:30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA,CSBGA 供應商設備封裝:289-CSP(14x14) |