2-62 Revision 17 1.2 V DC Core Voltage Table 2-87 Register Delays Comm" />
型號:
AGLN030V2-ZCSG81
廠商:
Microsemi SoC
文件頁數(shù):
127/150頁
文件大?。?/td>
0K
描述:
IC FPGA NANO 1KB 30K 81-CSP
標準包裝:
640
系列:
IGLOO nano
邏輯元件/單元數(shù):
768
輸入/輸出數(shù):
66
門數(shù):
30000
電源電壓:
1.14 V ~ 1.575 V
安裝類型:
表面貼裝
工作溫度:
-20°C ~ 70°C
封裝/外殼:
81-WFBGA,CSBGA
供應商設備封裝:
81-CSP(5x5)
GMC60DRXN
CONN EDGECARD 120PS DIP .100 SLD
AGLN015V5-QNG68I
IC FPGA NANO 1KB 15K 68-QFN
AGL030V5-CSG81
IC FPGA 1KB FLASH 30K 81-CSP
AGLN030V5-ZUCG81
IC FPGA NANO 1KB 30K 81-UCSP
GMC60DRXH
CONN EDGECARD 120PS DIP .100 SLD
AGLN030V2-ZCSG81I
功能描述:IC FPGA NANO 1KB 30K 81-CSP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:IGLOO nano 標準包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA,CSBGA 供應商設備封裝:289-CSP(14x14)
AGLN030V2-ZQNG48
功能描述:IC FPGA NANO 1KB 30K 48-QFN RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:IGLOO nano 標準包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA,CSBGA 供應商設備封裝:289-CSP(14x14)
AGLN030V2-ZQNG48I
功能描述:IC FPGA NANO 1KB 30K 48-QFN RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:IGLOO nano 標準包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA,CSBGA 供應商設備封裝:289-CSP(14x14)
AGLN030V2-ZQNG68
功能描述:IC FPGA NANO 1KB 30K 68-QFN RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:IGLOO nano 標準包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA,CSBGA 供應商設備封裝:289-CSP(14x14)
AGLN030V2-ZQNG68I
功能描述:IC FPGA NANO 1KB 30K 68-QFN RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:IGLOO nano 標準包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA,CSBGA 供應商設備封裝:289-CSP(14x14)